松下电器针对半导体封装件和模块的基板材料事业强化

松下电子材料(苏州)有限公司

松下电器产业株式会社将强化针对半导体封装件和模块的基板材料「MEGTRON GX」在大陆及东北亚地区的生产及开发功能。

以IoT(Internet of Things；物联网)的普及和智能手机的高功能化为背景，半导体封装件和模块的市场显着成长，基板材料的需求亦快速扩大。尤其是，大陆正推动半导体制造的大陆本土化，预料今后基板材料的需求也会扩大。另外，台湾作为半导体制造商与半导体封装件和模块制造商生产、开发的据点，是一个重要的市场。在这样的态势之中，松下电器为对应该材料的需求之增加，计划强化在大陆与台湾的基板材料事业。

主要负责半导体封装件和模块的基板材料之生产据点郡山事业所(福岛县郡山市)、台湾松下多层材料股份有限公司(PIDMTW)，另外自2019年4月起在生产、销售多层基板材料等的松下电子材料(苏州)有限公司将展开新的针对半导体封装件和模块的基板材料之生产、销售。尤其是对华东地区的半导体制造商、半导体封装厂商，基板制造商，希望可以在运送层面、服务层面迅速加以对应、并对应需求上的增加。

2019年4月即将在包含半导体用途之多层基板材料的生产据点，台湾松下多层材料股份有限公司(PIDMTW)内，新设「台湾半导体材料R&D中心」。对台湾的半导体制造商、半导体封装厂商、电子电路基板制造商快速对应新商品开发和材料提供，以及强化评价和技术服务功能，对顾客的开发工作量的削减有所贡献。详细信息Panasonic。