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康佳特推出搭载i.MX 8X的SMARC2.0模块

  • 吴冠仪

德商康佳特科技,在2018德国慕尼黑电子展(electronica)展出搭载恩智浦(NXP)i.MX8新版本的SMARC2.0与Qseven模块。此新小尺寸模块基于恩智浦i.MX 8X,延伸了康佳特对i.MX8产品的供应,特别适用于需要超低功耗和高度可靠性的产业应用。

因采用极具节能的Arm Cortex A35架构,i.MX 8X模块提供了2至4核绝佳的处理和图形效能。这款全新2-4瓦等级的嵌入式计算机模块,支持-40°C到+85°C的扩展温度,网域资源分区,实时功能和符合IEEE1588协定的以太网,适用于物联网(IoT)连接设备,像户外和移动车辆应用,以及工业物联网(IIoT)与工业4.0设备,机器与系统。

康佳特产品管理总监Martin Danzer表示,尽管处理核心的复杂度增加,来自康佳特的标准化计算机模块为Arm开发人员提供了更高的设计安全性和更简便的解决方案。虽然恩智浦i.MX 8 QuadMax和i.MX 8X引脚并不兼容,OEM厂商依旧可以设计出兼容整个i.MX8家族的产品。

康佳特技术解决方案中心为全新基于恩智浦i.MX 8X处理器的SMARC2.0与Qseven模块提供的服务包含实施HAB(High Assurance Booting),通过私密金钥和公开金钥加密验证 boot loader和OS image,并对Linux和Android操作系统提供客户特定BSP改编和长期软件维护。

进一步的服务包含提供适合的载板零组件选择以及高速信号的符合性测试,热模拟,平均故障间隔(MTBF)计算和针对客户特定解决方案的调适服务。为客户提供最有效,最便捷的技术支持,包含从工程需求到批量生产。

新型SMARC2.0和Qseven模块支持扩展温度范围(40°C~+ 85°C),搭载i.MX 8X处理器和高达4GB超低功耗高带宽LPDDR4内存。 i.MX 8X和i.MX 8 QuadMax处理器的主要差异为采用2到4 个Arm Cortex-A35核心取代Arm Cortex-A53,没有Arm Cortex-A72处理器,支持1个M4F MCUs而不是2个,达到整体更节能的功能集,在正常操作下仅需低于3瓦的功耗。就I/O接口而言,此处理器和模块的不同之处在于支持最多2个显示器,1个PCIe Gen3.0通道取代2个,且1个MIPI CSI相机输入取代2个。除此之外,大部分功能是相同的。

当面临 Qseven和SMARC2.0 的选择时,康佳特会建议客户在新设计专案采用SMARC2.0,因为它提供比Qseven更高的集成度和图形输出。 然而,Qseven仍可很好地满足具有较低图形要求的现有设计或解决方案,并且在出货数量方面仍占领导位置,故能确保长期供货。