新思科技获2018年全球电子成就奖

新思科技近日宣布，其突破性的设计融合技术(Fusion Technology)与人工智能(AI)解决方案于2018年全球电子成就奖(2018 World Electronics Achievement；WEA)脱颖而出，分别获选「EDA/IP」与「软件(softwar)/工具(tool)」两大类别的年度最佳产品。全球电子成就奖旨在表彰为全球电子产业的创新与发展做出杰出贡献的企业或个人，它是由来自欧、美、亚各地主要的技术编辑组成的遴选小组，并由这些地区的工程师进行网络投票共同选出得奖者。

新思科技所开发的突破性Fusion Technology，重新定义了传统EDA工具的影响的范畴，透过多项产品与技术间的共享演算改变了设计流程，使设计之结果品质(quality of results；QoR)提升20%，同时达到两倍的结果效率(time-to-results；TTR)。Fusion Technology跨产品间的共享引擎能消除反覆运算(iteration)，同时实现业界最佳的全流程功耗、效能与面积。

其中包含的创新包括有：将合成(synthesis)优化技术整合至IC Compiler II布局绕线工具中，以及将PrimeTime签核与StarRC萃取工程指令变更优化技术整合至IC Compiler II中。此外，在实作过程中，利用新思科技引领市场的签核工具协助分析，能消除反覆运算并加速时程。

新思科技的AI解决方案，能因应AI SoC的设计与验证挑战，以及AI演算、硬件与软件的快速开发。

AI解决方案结合多项通过验证的产品与技术，包括针对先期SoC架构探索的Platform Architect Ultra、DesignWare IP组合(内容含ARC处理器、具备卷积神经网络引擎的嵌入式视觉处理器与界面IP)、经AI强化的新思科技Fusion Design Platform(含RTL合成、测试与实体实作、实体验证与签核)以及Verification Continuum验证平台(含VCS功能验证系统、VC Formal形式化验证(formal verification)、Verdi软硬件除错、ZeBu模拟(emulation)系统、HAPS原型建造系统，以及针对先期软件开发和优化的Virtualizer虚拟原型建造)。

上述产品的结合协助多家AI SoC公司在最短时间内，实现芯片架构与软件效能的最大效率，并完全地实现与验证芯片设计。

新思科技设计事业群联席总经理Sassine Ghazi代表新思科技领奖时表示，当前半导体市场主要的驱动力来自于对于自动驾驶和AI技术的采用，这些应用持续推动着全球对于功能更大、更快与更节能的SoC需求。