意法全桥系统级封装 具灵活安全可靠和节省空间之优势

意法半导体600V／3.5A全桥系统级封装PWD5F60，兼具灵活多变、安全可靠和节省空间之优势。

意法半导体(ST)新推出之PWD5F60高功率驱动器，是意法半导体高压有刷直流马达和单相无刷直流马达功率驱动器系统封装产品系列的第二款产品。其在15mm x 7mm封装内整合600V／3.5A MOSFET单相全桥与闸极驱动器，内建二极管、保护功能和两个比较器。散热效率更高的系统级封装相较离散元件减少了60%电路板空间，同时可提升可靠性并简化设计和封装。

PWD5F60是为控制工业泵、工业风扇、鼓风机、家电和工厂自动化等系统中具备有刷直流马达而专门设计的单相全桥模块，适用于采用单相无刷马达以确保高耐用性、高效能且成本合理的产品设备，同时新款产品在使用电源供应元件上亦兼具成本效益和便利性之优势。

PWD5F60内部整合导通电阻为1.38Ω的N沟道MOSFET，优异的效能确保其能够处理中等功率负载。优化的闸极驱动器可提升开关可靠性，降低EMI(电磁干扰)，而整合的自举二极管可高压启动，高边输入供电而无需外部升压二极管。
 
两个未受限的嵌入式比较器确保模块配置灵活多变，可以轻松使用峰值电流控制或过流和过热保护功能。峰值电流控制配合霍尔效应定位传感器，无需专用MCU即可实现独立的控制器，进而大幅降低控制电子系统成本。其他弹性的功能包括可调节的死区时间以及将MOSFET配置为单个全桥或两个半桥。工作电压范围自10V扩大至20V，输入兼容3.3V-15V控制信号，简化模块与霍尔传感器或主微控制器或DSP的连接。

驱动器模块已内建防交叉传导和欠压锁定等两项保护功能，以防止元件在低效率或危险条件下运作。PWD5F60现已量产并上市销售，其采用VFQFPN封装。欲知更多产品信息请造访官网。