琳得科推RAD-3520F/12研磨胶带贴合机

琳得科推新机台，持续强化应用中心能量 (左起)营业部主任林健次、技术部课长王特斯、研发部副课长翁文聪。

在消费型电子产品出货量连年大增下，带动全球半导体市场的蓬勃发展，根据WSTS预估报告指出，2018年全球半导体市场产值可达4,634亿美元，较2017年成长12.4%，且2019年达4837亿美元、2020年达5025亿美元，将维持连续多年成长的趋势。另外，在半导体产业仍处高档的趋势下，带动半导体者大举添购新设备的意愿，预计2018 年全球半导体产业资本支出将突破千亿美元大关以上。

因应半导体产业的资本支出，各设备厂推出新产品的速度加快，而台湾因是全球半导体产业重镇，所以在SEMICON Taiwan 2018上，都可看到许多新品问世。如在黏着技术领域独霸全球的琳得科先进科技，即在会场中展出RAD-3520F/12研磨胶带贴合机，能够因应各种新时代晶圆制程，提供其他竞争产品不及的绝佳效能。

琳得科先进科技技术部课长王特斯说，因应新时代3D晶圆制程的特性，我们在2017年底正式发表的RAD-3520F/12研磨胶带贴合机，且积极向客户介绍该产品的种种特性，均获得极高评价与进一步采购意愿。我们是黏着技术领域的领导者，非常重视与台湾客户间的夥伴关系，并设有海外唯一的应用中心，希望藉由最佳产品、技术支持等多项策略，协助台湾半导体产业在全球市场上保有领导地位。

支持先进薄型晶圆、高锡球晶圆RAD-3520F/12机台受瞩目

应用范围深入民众生活的半导体芯片，是现今众多消费性电子产品中不可或缺的核心元件，由于晶圆成形后得透过一连串的研磨、切割、打印等程序，才能进入后端的连线、封装等步骤。半导体业者为避免晶圆在搬运、切割中破损，都会在不同阶段中使用保护胶带，达到保护晶圆本体的安全。

考量到传统晶圆制造面临制程上的瓶颈，许多半导体业者开始朝3D封装发展，以便能够在单一晶圆中融入更多晶体管，达到提高芯片运算效能的目的，以符合服务器、智能手机的需求。然而在3D晶圆在封测过程中，需搭配特殊设计的胶带，才能避免因为搬运不慎导致发生晶圆破损的憾事。

王特斯指出，为此，琳得科先进科技推出的RAD-3520F/12机台，在保留前代产品所有的优点之外，更是专门针对先进薄型晶圆、高锡球晶圆设计，并以研磨用保护胶带贴合机以压合方式贴合，能有效保护生晶圆的安全。这款产品最大特色在于可因应客户需求，提供各式清洁性能及多样化选配功能，可大幅省下切割刀交换及胶带拼 接等作业时间。

因应先进薄型晶圆、高锡球晶圆的趋势底定，市面上亦有多款针对前述芯片设计的胶带机台。但是多数品牌产品面临的最大问题，在于可兼容的胶带型号有限，往往难以满足半导体业者的多样化生产需求，加上无法提供在地化技术支持，以至于产品带来的效益相当有限，也让琳得科先进科技产品成为国际大厂首选的产品。

应用中心服务能量持续扩大 台湾半导体最佳幕后功臣

问世60周年的半导体技术，随着芯片面积日小、运算能力日强，让电影情节中的智能家庭、智能工厂、智能交通、智能城市等情节，逐一在日常生活中逐渐的梦想实现。台湾半导体产业发展超过40年以上，根据工研院产业趋势与经济研究中心(IEK)统计，2017年台湾半导体产业链产值达新台币2.46万亿，全球排名第三，关键在于上、中、下游产业链整合完整，更首创专业分工模式，打造出晶圆、IC封测代工业，才能在激烈市场中保有强大竞争力。

琳得科先进科技研发部副课长翁文聪说，由于台湾是半导体产业的重镇，为求能实时回应台湾合作夥伴的需求，琳得科先进科技早在2007年4月斥资3亿打造应用中心，能够在第一时间提供快速且完整的技术支持。因应台湾客户的多样需求，10多年来我们也持续扩充应用中心的各种设备，包含全自动研磨胶带贴合机、全自动切割胶带贴合机、全自动紫外线照射机、芯片背面保护胶带贴合机、全自动芯片研磨机、全自动芯片切割机、隐形雷射切割机及全自动芯片黏晶机等。

正因如此，琳得科先进科技应用中心可提供媲美生产线的实验测试环境，技术顾问群也能提供全程技术服务。因此，当合作夥伴生产线或实验室有突发状况时，即可到琳得科先进科技应用中心进行完整的模拟测试，又或者进行少量的样本生产，达成缩短跨入新制程的时间，乃至于快速回应客户的需求。


借重台湾数据库能量 应用中心朝全球化发展

琳得科先进科技台湾应用中心主要工作之一，即是随时收集台湾客户的使用状况与意见，作为日本原厂开发产品时的参考。其次，当客户有调整制程的需求时，也能依照客户需求立即做模拟测试，为客户提供最佳生产流程建议，以及相对应的胶带采购建议，借此将停机时间缩到最短，以及确保晶圆品质等多重目标。

琳得科先进科技营业部主任林健次指出，以台湾某知名封装业者为例，在优化封测制程的考量下，曾有调整生产流程的需求，因此衍生出添购新型号胶带的问题。幸而在台湾应用中心协助下，在完成模拟测试、收集相关参数之后，发现现有胶带型号可透过参数优化，让客户在无须更换胶带的状况下，如期完成导入新专案的工作。

由于台湾半导体产业结构相当完整，且是全球半导体产业发展的重心，所以琳得科先进科技台湾应用中心规划中，除投注更多支持提供台湾合作夥伴最快速、直接支持之余，未来也将会把服务能量扩及到全球各地，期盼运用收集多年的数据库，成为可支持琳得科集团各地分公司的全球应用中心。