因应半导体先进制程的材料分析需求 泛铨扩展服务据点

泛铨科技董事长柳纪纶(右)、技术长陈荣钦博士(左)。

大陆半导体市场蓬勃发展，泛铨继上海据点之后，2018年成立子公司南京泛铨电子，距台积电南京厂仅1.5公里，达到服务「零时差」。董事长柳纪纶表示，营运总部过去受限于产能追不上订单，经常被迫婉拒部分订单；如今营运据点扩充、产能陆续开出，自高端到中低端可提供全面分析服务，大幅拉升市占率及营业规模。

泛铨以材料分析专业技术服务半导体上游的制程研发，协助客户突破新的技术障碍。2018年即整合相关成熟的分析工法，以「TEM(Si定点)X-S试片制备EUV光阻材料分析」、「TEM(Si定点)X-S试片制备EUV-10nm超薄试片」、「TEM(Si定点)X-S试片制备EUV-5nm超薄试片」等新的分析技术品项，来满足客户对品质及效率的需求。

技术长陈荣钦博士表示，泛铨持续引进先端设备及研发技术，故能在半导体材料分析技术领先同业。他强调，材料分析业只要愿意投资，引入先进仪器并不难，但单凭设备无法建立绝对的竞争力；泛铨接受客户挑战、主动研发分析技术，开发一系列试片制备技术及观测手法，拥有正确的数据判读能力，为泛铨分析品质一路领先的关键；此外，也使机台发挥高于预期的效率，产出的质与量皆高于同业。

泛铨解决许多棘手的高难度案件，更与客户激荡出创新的材料分析技术，开启多样化的材料分析里程碑。在半导体先进制程的材料分析领域，泛铨持续投入从纳米科技迈入A°(Angstrom)科技之材料分析工法的研发，走在最先进制程材料分析技术的前端。泛铨于2018台湾半导体展9月5日至9月7日，展出最新的材料分析技术，摊位：南港展览馆1楼2426，欢迎莅临。