Adwill整合胶带、机台及应用中心　打造坚固三角化策略

琳得科从研磨用保护胶带、切割胶带、芯片背面保护胶带到胶带贴合机一应俱全，透过各个不同的面向提升封装制程的稳定性。为提供客户更完整、全方位的服务，结合胶带、设备及应用中心的专业三角化服务，琳得科于2007年设立应用中心，提供与客户端同等级设备环境，能够模拟产线并进行相关实验。

营业与客户接触的过程中，将客户的需求与研发或技术讨论；研发则是透过不断的尝试，设法让机台与材料更进化，以满足半导体产业未来的制程需求，技术必须充分了解机台的性能，透过多次的沟通才能帮客户解决问题。

因应半导体产业趋势，此次琳得科展出新开发的「RAD-3520F/12全自动研磨胶带贴合机」，采用胶带张力控制及回报的方式，实现锡球晶圆及极薄晶圆高稳定性贴合作业，能降低晶圆在研磨制程后易碎的问题，大幅提升作业性能。

RAD-3520F/12同时装载两个称为负载端口的晶圆供应部件，使得此设备尺寸与传统型号相比减少约30%，可大幅节省空间。此外，机台采用多轴机器人手臂进行晶圆处理与胶带切割，能准确控制刀具的角度，达到高精度的切面。

近几年物联网兴起，作为核心物件的半导体晶圆扮演着重要的角色，除了晶圆讲求微小极薄外，与时俱进的技术也是一大关键，琳得科集团以全球三角化的优势，实时与世界接轨，藉由蒐集亚洲、欧洲及美洲的市场情报，提供客户更具竞争性的产品。琳得科坚持与客户站在同一阵线、并肩努力，从诚信出发，稳固与客户间的信任关系。