MJC于2018国际半导体展推出最新测试解决方案

MEMS type-适用于microprocessor, SoC device等的 flip chip type wafer测试。

存储器探针卡龙头MJC于2018国际半导体展，推出最新的测试解决方案，在摊位K2590有更详尽的解说。探针卡(Probe cards)为MJC的主要产品，当中包含各种装置的测试解决方案。

「MEMS-SP」为高性能的微机电式探针卡，此为微处理器及SoC覆晶封装测试的最佳方案。「Vatry」透过新改良的探针头结构，此适用于测试高度整合及高速的逻辑装置。Cantilever-Probe则可达到减低Pad损伤及高平行测试。U-Probe适于存储器测试，其测试对象最高可达2,000 DUT与130,000根针)。Vertical-Probe 则适用于高平行测试。

半导体测试基座(Test Sockets)则有两款产品，当中的J-Contacts适用于高频及小型封装的量测，BeeContacts则拥有持久且稳定阻抗的特性。小型测试机(Compact Tester)此逻辑测试机适合使用于工程导入量产阶段的制程。全自动晶圆针测机(Fully Automatic Wafer Probers)当中功率针测机PW-8000适用于高电压及高动力的效能测试，而手动晶圆针测机则适合各种广泛的应用。