元利盛发表3D传感模块组装解决方案

随着3D识别的应用越来越广，3D传感关键零件与模块已成市场的新宠儿，然而3D传感技术门槛高，更早拥有量产能力的供应商即可抢得市场先机。

精密设备领导商元利盛提供多样化的自动化制程设备解决方案，已迅速让客户的3D传感模块成功进入量产规模，布局全球。

元利盛Die Bonder系列，具备全新设计Bond Head与精密双轴点胶系统， 提供各种芯片、被动元件及封装盖等精微元件贴装；该设备具备机器视觉对位及补正功能，取置精确度可在±10μm。

搭载Flip Chip Bond Head，内建多弹匣Substrate自动供料系统，全新Wafer Feeder功能，可充分适用于Direct Chip Bond、Flip Chip Bond、Wafer Glass Mount、Lead Attach及其他相关Wafer to Substrate等制程应用， 并支持SECS/GEM标准，搭配点胶后产品自动检查功能，能提升设备的产能与效能。

该机台广泛应用于高端的MEMS、LED Projector、Bio Printer与3D Sensor模块的生产，并深受国际大厂青睐与采用。

元利盛在半导体领域  提供全方位精密设备解决方案

近年来全球半导体厂持续提升晶圆级的先进封装技术，尤其是扇出型晶圆封装(FOWLP)技术。元利盛是少数可以同时提供FOWLP及面板级扇出型封装(FOPLP)制程中所需Underfill高速精密点胶之设备商，该设备具备多头点胶与多区加热平台，可多头同时以非接触式的Jet阀进行IC底部填充，能精准控制胶量填充比例，多项产品及解决方案已导入客户的生产线与量产。

元利盛另为IC封装制程推出的高速精密贴膜设备，可以为各式微型感知器与识别元件在封装过程中提供最佳的保护作用，该设备采用12寸Wafer Frame入料，针对Wafer或Substrate上之单一微型化部品(1x1mm？18x18mm)进行高速高精度的精密贴膜， 应用如Image Sensor与MEMS元件保护膜、防水膜、PI膜等领域之单颗精准贴膜制程，是业界唯一能单颗IC精密贴膜之高速贴膜设备。

在IC测试领域元利盛也没有缺席， 全视觉高速IC Handler，有效运用其高速不停止的全视觉取像对中技术，可完整对应1x1mm？5x5mm小型化CIS、CSP、MEMS元件， 进行取放测试分BIN等作业，独有的实时多段速取置技术，有效克服小型化元件高速取放时的抛料与飞料问题，达到高效率产出的目标。

元利盛的高精度晶粒挑选整列机， 适用于8寸/12寸wafer-ring to tray的芯片挑选及整列制程使用，搭载高精度压力控制取置头，独特晶圆平台及取放放设计， 高速翻转取件完整对应Flip Chip 制程， 选配外观检查功能可剔除外观不良之芯片，且可配Auto load仓储系统，提高自动化程度。

半导体技术日新月异，元利盛致力提供电子制造业最先进的高端制程与智能设备整合方案。想知道更多关于元利盛智能制造的相关信息，请上官方网站联系。