ANSYS获三星晶圆代工部门多项认证

ANSYS获三星晶圆代工部门自加热、电源完整性和电子迁移解决方案认证

ANSYS解决方案已获三星晶圆代工部门(Samsung Foundry) 电源完整性和可靠度分析认证与支持，这将有助双方共同客户制作可靠稳健的新一代电子元件。该认证支持三星晶圆代工部门最新7纳米(7-nanometer Low Power Plus；7LPP)微影(lithography)制程技术的电源和信号网萃取、动静态降压分析、自加热(self-heat)和电子迁移分析。 

三星晶圆代工部门的7LPP是率先使用极紫外光(EUV))微影的半导体制程，相较于10纳米(10nm) FinFET制程，新制程能大幅降低复杂度、显着提升良率并加快周转时间。

三星电子晶圆代工行销团队副总裁Ryan Sanghyun Lee 表示：「客户能运用7LPP制程技术创造转化性产品(transformative products)，在新时代移动、高效能运算(HPC)和车载应用上达成5G与内建人工智能(AI)智能装置的无缝连结。我们的共同客户能够使用获7LPP认证的ANSYS解决方案，创造高电源效率的5G移动芯片组，其面积较小，能创造更轻薄的手机设计；另外，亦可制作AI芯片，支持云端和边缘运算(edge computing)等运算密集的深度学习应用。」

ANSYS总经理John Lee表示：「ANSYS和三星晶圆代工部门长久以来透过合作，提供跨芯片、封装和系统的全方位电源完整性、热和可靠度签证(signoff)，这些全方位设计方法可支持客户开发创新可靠产品。我们透过三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem；SAFE)方案，持续提供最顶尖的制程平台，帮助客户更快速建构稳健的电子系统，并将设计成本和风险降到最低。」

ANSYS参加6月24至28日于美国加州旧金山举办的设计自动化大会(Design Automation Conference；DAC)，摊位编号为1637。