TransferJet X可实现10 Gbps高速进阶无线传输
- 张丹凤／台北
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TransferJet联盟日前在COMPUTEX发表了该联盟力推的新一代TransferJet X标准，它是一种点对点的无线个人区域网络(WPAN)技术，采用60GHz频段，能在2ms的连结瞬间，达到单一通道13Gbps的高速传输，速度是现有TransferJet的20倍。藉由此新标准提供的独特特性，将能打造出许多新的使用情境。目前，支持 TransferJet X标准的芯片已在开发阶段，同时该联盟正积极推广此新标准，期望能与产业业者有更多的合作机会。
TransferJet联盟主席暨代表董事松村广幸日前在接受本报专访时，说明了这项新标准的最新进展。
Q：TransferJet联盟为什麽要定义此新标准，目前标准制定的进展如何？
A：TransferJet最初是由Sony在2008年发布的短距离无线技术，利用4.48GHz频段，可以在几厘米的距离内达到560Mbps的传输速度，主要锁定消费性电子装置间的档案传输。然而，此技术并未获得业界的广泛采用。
因此，联盟从2014年起决定改弦易辙，与四家发起成员公司，包括Sony、NTT、 Japan Radio、东芝，以及韩国的研究机构ETRI，共同在IEEE领导了一个组织，成功开发出IEEE 802.15.3e标准修订版，以满足超过10 Gbps的高速、近接式无线传输。韩国ETRI(Electronics and Telecommunications Research Institute)也是标准化工作的积极参与者和重要贡献者。而TransferJet联盟将以802.15.3e标准为基础，进一步加强并开发完整的技术和解决方案，称为「TransferJet X」。
Q：与其他的无线通讯标准相比， TransferJet X有哪些重要特性？
A：TransferJet X与原有标准最大的不同在于，为了提升传输速度， 采用无须授权的60GHz频段，以256AM调变模式，SISO(single-input, single-output)最高可达到13.1 Gbps数据率，而且它的最大特色是连结设定时间非常短，仅需2ms或更短。
目前市场上有各种的无线通讯技术，其中802.15是WPAN标准，主要有蓝牙(802.15.1)、Zigbee(802.15.4)。但是，它们的传输速度与距离都与 TransferJet X有所不同。至于同样采用60GHz的802.11ad(WiGig)则是属于无线区域网络(WLAN)，采用单点对多点的架构，与 TransferJet X适用的应用情境完全不同。
Q： TransferJet X可推动哪些新的使用情境？
A：TransferJet X的最大诉求是，能在极短的时间内，仅需接触一下，便能完成高容量的档案传输。藉由此独特的特性，TransferJet X期望能为企业用户打造新的使用情境，以协助他们创造更高的服务价值。
TransferJet X是根据点对点的高效率通道，可确保MAC层的数据完整性。它的使用情境包括：可立即从Kiosk下载App、软件，或是上传影片和照片档案。所以，它能开创出一种新的服务模式，例如，让乘客在登机前先利用check-in Kiosk选择想看的电影，并立即下载到智能手机或平板电脑中，以便在机上观赏。
此外，消费者可在通过收费闸门时实时取得内容，或是在进行移动支付时，同时下载取得购买的电子书、杂志、地图、电影、音乐等影音内容。大型的4K和VR视讯档案的传输，也是其可能的应用。
另一种可能是，根据不同的天线设计，TransferJet X还能够把传输距离延伸到几米，透过发射装置直接传送档案给由指向性电磁波形成的固定区域内的接收装置。这可做为未来智能运输系统的解决方案。它的使用情境是，未来当自驾车需传输驾驶与导航数据时，可透过类似的设计，把车子开到固定区域内，可能是在红灯停车的期间，瞬间完成相关数据的双向档案传输。
Q：新标准的商品化进展如何？
A：目前在日本，东日本铁路、Sony和Japan Radio公司正在合作研究新的无触点(touch less)收费闸门系统，该系统基于TransferJet X技术，消费者在通过闸门时，智能手机无需与闸门接触，只需放在皮包或裤子口袋里即可，而且还能同时发送地图或搭乘指引等相关的电子内容。
我们也深知，新标准要获得业界采用，使用情境与业务模式是最重要的，因此正积极与不同的业者交流，期望能协助他们开创出更具价值的服务方式。目前，联盟正致力于推广此标准，除了IEEE之外，也与国际电信联盟无线电通信部门(ITU-R)合作制定标准。
在芯片开发方面，由Sony半导体和Japan Radio公司于2016年合资成立的HRCP研究开发合作夥伴正在开发支持TransferJet X标准的SoC，将RF、混合信号与数码电路整合在单一芯片中，已完成原型开发，并且在成本、功耗、以及面积方面都经过严密的考量，未来将能够适用于移动设备中。
