MACOM与意法将GaN导入射频市场

高性能类比射频、微波、毫米波与光波半导体供应商MACOM与横跨多重电子应用领域之半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布一份矽上氮化镓合作开发协议。据此协定，意法半导体为MACOM制造矽上氮化镓射频芯片，扩大MACOM之货源外，还授权意法半导体在手机、无线基站和相关商用电信基础建设之外的射频市场制造、销售矽上氮化镓产品。

透过该协议，MACOM期望获得更高的芯片产能和优化的成本结构，不只取代现有的LDMOS芯片，另加快矽上氮化镓在主流市场上的应用。意法半导体和MACOM为提升意法半导体CMOS晶圆厂的矽上氮化镓产量而合作多年，依照目前时程，意法半导体预计在2018年开始量产样片。

MACOM总裁暨CEOJohn Croteau表示，本协议是我们引领射频产业朝向矽上氮化镓技术转化之漫长征程中的一个里程碑。MACOM透过化合物半导体小厂改善并验证矽上氮化镓技术的优势，射频性能和可靠性甚至超越成本昂贵之矽上氮化镓产品的替代技术。期待这项合作让GaN的创新在矽供应链内结出硕果，最终服务于要求最高的客户和应用。

意法半导体汽车与离散元件产品部总裁Marco Monti表示，ST硅片的制造规模和卓越的运营优势将释放新型射频功率应用的潜力，且在制造成本上取得的突破将有助于增加矽上氮化镓市占率。虽然扩大现有射频应用的机会极具吸引力，但是更想将矽上氮化镓使用在新的射频能源应用，特别是汽车应用，例如，电浆点火可提升传统发动机的燃烧效率，以及射频照明应用将带来更高效且持久的照明系统。

Strategy Analytics先进半导体应用服务总监Eric Higham则表示，一旦高功率射频半导体产品攻破0.04美元／瓦的关卡，射频能量市场将会迎来大量机会。在商用微波炉、汽车照明和点火、电浆照明灯等设备市场，射频能量元件出货量将上看数亿的规模，销售金额可达数十亿美元。