Silicon Labs发表Wireless Gecko第2代平台 开创物联网应用的新价值

物联网(IoT)趋势揭櫫万物互联的企图，大量终端装置的多元连接，仰赖多重协定的无线通讯技术的整合，不但涵盖更广泛的应用层面，同时引爆大量消费市场的商机，芯科科技(Silicon Labs)也看准市场的需求，一举推出Wireless Gecko第2代平台与全新系列产品线。

Silicon Labs物联网产品行销及应用副总裁Matt Saunders先生观察物联网趋势的发展，看好多重协定无线通讯技术的需求，以及在信息安全防护上的考量，近期向产业界发表Wireless Gecko第2代平台。他指出这个EFR32MG21单芯片(SoC)系列新产品线的上市，将支持多重协定、Zigbee、Thread和蓝牙(Bluetooth) mesh，能够让物联网产品发挥更高效能、更安全、更可靠的功能，打造物联网新世界。

特别值得一提的，Saunders强调IoT产品开发团队需要经常在信号传输距离、功率消耗、尺寸大小与成本折冲等关键数据间拔河，Wireless Gecko第2代平台一举整合了SoC芯片、软件与开发工具，提供一个有效环境来协助开发工程师面对艰钜的挑战，举GU10的LED灯泡的设计为例，因为尺寸、功率瓦数与散热设计的先天因素，让一般无线SoC芯片难以胜任技术上的难题，而这系列的SoC芯片采取简化功率设计架构，能在摄氏125度工作温度下使用，低功率消耗的优势得以让产品取得符合美国加州能源法规范的Title 20和Title 24的标准。

多无线传通讯规格的支持，聚焦产品创新与新应用

在多种无线传输技术的推广与主导之下，打造出多样化的应用场景，并让电子终端装置快速放量巨幅成长，产生大规模的加乘效应，支持多个射频(RF)频谱与多重无线通讯协定(Multiprotocol)的能力，一举推动Wireless Gecko第2代平台SoC解决方案的旺盛需求，Silicon Labs把握COMPUTEX 2019国际电脑展的展示机会，展现全系列产品组合与应用范例。

Wireless Gecko第2代平台的SoC芯片，除了体积小巧、具备多无线传输规格的支持之外，并且使用专属的安全核心，以及比竞争对手多2.5倍的长距离连接能力，其产品主要诉求，举凡优异的无线连接效能、支持兼容软件与程序码重复使用、高射频稳定性、高安全性、高运算效能、节能省电，提供简易使用的软件工具，透过丰富配置的开发经验，缩短客户研发团队的工程设计、部署与导入的时间，对长期支持Silicon Labs芯片产品的客户而言，能聚焦于产品创新与市场区隔的产品开发上，并抢先让产品上市。

EFR32MG21系列SoC新款芯片产品，具备+20 dBm输出功率与最大+124.5 dB连接能力，展现业界最佳RF连接效能，并使用80 MHz时脉的ARM Cortex-M33核心，并支持TrustZone安全技术核心，使用50.9 µA/MHz的超低工作电流大力拥抱绿色能源规范，使用4 x 4 mm的QFN超小型封装芯片。支持Zigbee、Thread和蓝牙无线网状网络(Bluetooth Mesh Networking)通讯协定，尤其是蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)与蓝牙网状网络的技术，锁定包括IoT闸道器、Sensor Hubs与智能照明、智能语音助理和智能电表的应用与解决方案。

Silicon Labs在COMPUTEX 2019会场上将展示多个无线连接技术的实地展示，其中最令人瞩目的解决方案包括：(一)使用Zigbee技术无缝接轨启动数个不同国际品牌的智能家庭装置，展示Zigbee与Bluetooth Low Energy连接智能家庭应用场景与使用典范。(二)展示Bluetooth Mesh网络Wireless Gecko芯片强大软件与开发工具，建立安全性高、稳定、大规模装置连接的智能照明解决方案。(三)低功耗Wi-Fi解决方案，Silicon Labs使用全世界最小的矽智财模块与内建天线的设计，出众的省电效能，展现的功率消耗只有竞争对手的一半。(四)Z-Wave 700芯片展示，以Wireless Gecko平台为主的Z-Wave 700芯片具备S2安全机制、互连性(interoperability)、长距离连接与超高省电的功能，聚焦于智能家庭应用与解决方案，提供领先的效能。

Silicon Labs展示地点设在台北国际会议中心四楼雅轩会议室，希望旧雨新知，莅临指教。