Silicon Labs网状网络方案展现低功耗智能家庭新风貌

Silicon Labs台湾区总经理宝陆格(Luke Pao)

Silicon Labs(芯科科技)是无线传输微控制器(Wireless MCU)与系统单芯片(SoC)的解决方案供应商，主要为市场所称道的是物联网(IoT)相关应用，尤其是ZigBee的无线通讯技术与网状网络(Mesh Network)的应用最为受到重视与关注。ZigBee是一种可靠、低成本、低数据传输率、低功率消耗与开放式标准的无线通讯技术，对智能家庭的装置制造商与营运商而言，是一个受到普遍重视与逐渐普及的无线通讯技术。

这次专访Silicon Labs台湾区总经理宝陆格(Luke Pao)先生，主要在于一探Silicon Labs在网状网络所形成的智能家庭解决方案，以及关于Thread等多种无线网络协定在物联网与智能家庭的应用与发展。

Silicon Labs因为购并了Ember这家位于美国波士顿的IC设计公司而跨入ZigBee的无线网络技术，并成为ZigBee联盟的长期成员，以及Thread Group的创始成员，推动Thread软件规范的定义和开发。

由于ZigBee极端省电的优点，十分适用于智能门铃或是智能门锁等需要用电池驱动的无线连接应用，一颗电池动辄可以支撑好几个月甚至3年以上的系统使用寿命，无论是在智能家庭装置或是智能电表等应用，树立许多重要的使用典范。

今天使用Silicon Labs芯片所制造的终端产品，已经广泛地被诸如Google或是ComCast等大型电子商务或数码媒体营运商所使用与销售，Luke很自豪的表示，早在2016年初Silicon Labs的ZigBee芯片的累计出货量就已经超过1亿颗，已经成为一个动见观瞻的主流无线通讯技术，大幅度领先诸如Z-Wave等其他类似的无线通讯技术。

对于IoT应用经常为人所诟病的信息安全防护上，ZigBee 3.0无线通讯协定透过网状网络功能，使用AES128位元的加密技术，兼具自我修复及高度安全性的功能，网状网络在网安防护上是少数较为人所信赖的无线通讯技术。

所以Luke强调，Silicon Labs发展网状网络解决方案，采用三大产品策略来发展产品——构筑高度整合的应用、低功率消耗的设计，以及降低工程开发的门槛，缩短工程设计的时间，协助开发团队快速进入IoT市场。目前Silicon Labs主要的Wireless Gecko系列产品无论是MCU与SoC芯片，基本上都包含一个ARM的Cortex M4的核心，再加上不同的无线通讯模块而形成的产品组合，所以有包括ZigBee、BLE或是Thread等一系列的产品。

Silicon Labs依客户应用之所需，已经发展以MCU芯片搭配不同无线通讯模块的产品，或是在MCU加上不同的收发器(Transceiver)推出模块化解决方案，但是同时仍保有单纯的MCU产品线，尤其值得一提的是，对于安全性的内建硬件加解密功能，提供强大的防护，而且使用硬件加速器可以让加密速度一举增快十倍，是其取得与竞争对手最大差异化的主要武器。

Silicon Labs在IoT应用领域，尤其在Zigbee 3.0的无线网络的芯片解决方案，是领先业界的重要芯片解决方案供应商，未来无论是Thread的网状网络，或是Bluetooth 5.0的网状网络，都将成为市场所瞩目的一个新兴技术，这也同时激励Silicon Labs发展多通讯协定(Multi-protocol)与多频道(Multi-Frequency)芯片的开发，尝试赋予智能家庭装置可以在Zigbee 3.0或BLE等不同通讯协定上弹性切换，甚至在2.4GHz与Sub-GHz不同频谱间切换的应用，打造更完善的使用者体验，对未来网状网络的发展与成长趋势，抱以非常乐观的态度，令人拭目以待。