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供应管理联盟开启台湾半导体封测产业新纪元

  • 黄书玮

2011年全球经济成长明显趋缓,电子产业呈现微幅衰退。再加上日本大地震、欧债危机、美国举债上限与失业率攀升,都导致市场需求不振与市场信心危机。

2009年7月以发展成熟的「半导体封测产业e-Hub供应链管理平台」为基础,巩固台湾半导体封测产业的世界竞争地位,供应管理联盟(SMA)正式成立,历经2009~2010年全球景气强劲复苏,让更多半导体相关厂商深切地感受透过策略联盟组织形成产业群聚效应,将有机会让台湾厂商在半导体封测产业未来10年拥有竞争优势。

在经济部商业司、工业技术研究院与社团法人中华采购与供应管理协会(SMIT)联手合作下,历经2年群策群力的结果,一套可以集成半导体封装测试供应管理的供应信息管理的工具标准(SMILE 2.1),已被视为现阶段业界做为与供应商信息交换的最好选择。

尤其在2011年,SMA成员配合经济部的协助,着手推动半导体封测产业物流支持制造营运模式,在日月光半导体高雄与中坜厂、日月光电子高雄与上海厂,已成功的发展出半导体封测产业e-Hub,系统运用已经集成半导体系1,000家供应商,已逐具规模;且在2010年,矽品与日月光在「SMA-半导体封装测试产业供应管理联盟标准实证与扩散计画」下成功合作,共同在提升半导体封测产业运筹能力前提下,一起为凝聚产业力量而努力,可见SMA角色愈形重要。

藉由SMA联盟的成功推展,策略联盟的模式不再只是梦想,为了让更多相同与不同产业链的制造商与厂商参考使用,借以建立产业供应链集成作业流程与讯息标准,SMA期待以台湾封测产业为中心,往产业上下游做推展,并利用其中所蕴含之产业作业流程与讯息标准作为共同的依据,相信策略联盟组织方式的确可以凝聚台湾封测产业整体能量,协助台湾在半导体封测产业的继续稳固领导地位,并爆发出台湾主导全球半导体封测之竞争优势。

在2012年,SMA与SMIT共同合作,以过去2年进行流程与讯息标准制定、审核与验证工作所累积的知识,加上以日月光及矽品两家公司作为「最佳作业实务」的操作实务,可望陆续建立半导体封装与测试产业之采购管理程序、物流管理、信息流、金流与关系流等供应管理标准,运用云端学习将改变以往供应双方的教育方式。

在预期减少SMA参与成员学习成本的目标下,云端模式将会建立「e-Learning与e-Knowledge」两大知识学习中心,预计一年内将SMILE平台运行标准转换为云端教育学习模式,在加上美国供应管理协会(ISM)提供的供应管理新知,让知识分享凝聚组织力量,让教育学习扩大产业发展,持续为达成以「价值创造、价值展现、价值维系」为目标,将公司组织、供应商与顾客结合,并有效降低供需双方的「交易成本」,共同传送价值来满足最终顾客的需求,并衍生物流、信息流与金流业务机会,达成「制造服务化」的预期成效。



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