研扬展示跨界合作之智能城市2.0解决方案

研扬在「亚洲．硅谷物联网产业大联盟年会」中展示跨界合作之智能城市2.0解决方案。

专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂—研扬科技，日前参加亚洲．硅谷 物联网产业大联盟所举办的2020物联网产业大联盟年会。并于会中展示在桃园青埔智能园区之智能城市2.0解决方案，此园区之智能创新设计，展现研扬高度智能城市及物联网整合能力及跨界联盟之创新合作方式。亚矽物联网大联盟成立四年以来，建置了智能交通、智能制造、智能物流等9大SIG，旨在促进政府与企业跨域交流。研扬这次展示的是结合智能交通及智能城市之创新智能案例分享。

这次大会除了联盟荣誉会长施振荣进行开场谈话外，还邀请国发会龚明鑫主委、经济部林全能次长等重量级贵宾上台致词，同时邀请工研院ISTI苏孟宗所长就物联网产业趋势进行专题演讲；经济部工业局吕政华局长分享智能城乡之成果及展望。期许台湾企业面对疫后全球新局，来积极建立台湾物联网创新生态系，并将台湾之智能服务及解决方案成功输出国际，让台湾在全球经济中扮演关键角色。同时，透过打造创新聚落，设立林口新创园区。除了扶植台湾新创育成公司外，更促成国际大厂，例如: Google、微软、亚马逊等在台设立研发中心，让台湾成为主流新科技产地。

2021年将会是5G、AI及物联网发酵的一年，年会现场安排三大运营商：中华电信、台湾大哥大、远传电信，及研扬科技、东硕信息、凌羣电脑、精诚信息、富鸿网等8家产业界重量级厂商展示亮点产品及成功案例分享。

研扬科技会中展示位于桃园青埔智能园区之智能城市2.0智能路灯控制系统平台，这智能城市2.0的创新设计包含「AI情境节能-智能路灯」、「环境数据监测」、「Atlas道路影像侦测监测」、「无线网络服务」、「路口智能化-智能共杆」、「智能灯柱看板」、「智能公园之智能公厕」、「车联网之智能停车」、及「智能城市之大数据应用」等，研扬创新的各项应用与服务，让智能城市更安全且便利，也让未来智能城市建立快速的复制模式。

「研扬结合许多不同公司及产业的专长和力量，共同建置桃园青埔示范智能园区，期望透过这个园区的设置，让市民有更便利、更安全的生活，同时也让政府机关或是维运单位，可以实时收到设备故障或是备品短缺通知，可在第一时间可以进行维修或补充，来减少民众的困扰并节省维运人力成本。」研扬科技物联网产品事业处处长庄富杰表示。「参与亚洲硅谷计划，让研扬有更多机会将创新解决方案推广到世界各地，来为推动智能城市计划上尽一份心力。我们希望2021年智能城市可以不只在台湾其他乡镇市区，更在世界重要城市可以开花结果！」庄富杰补充说道。更多研扬产品，请上研扬官网查询。