奥宝Ultra Dimension树立AOI流程的新标竿
- 孙昌华/台北
在传统的中式锣鼓点与醒狮团的祥狮献瑞祝贺声中,Orbotech(奥宝科技)在第十八届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2017)中隆重展示2017年的主力新产品线路与制程自动检测解决方案,协助电子制造产业克服由智能手机、汽车电子与物联网应用上的蓬勃发展而生的PCB产业的新挑战。
主要新产品首推四合一自动光学检测(AOI)解决方案Ultra Dimension系统,这个结合最佳的线路检测、雷射孔检测、线上多重影像验证(RMIV),以及二维测量等四大功能,整合到单一机台之中,除了满足PCB产业在严苛的制程规格与高良率的需求之外,同时有效节省工厂使用空间,以及降低PCB在AOI作业流程的整体拥有成本(TCO)。
此外,奥宝科技还推出了用于量产的最佳防焊直接成像(DI)解决方案-Orbotech Diamond 8。该系统采用 SolderFast Technology,专利的高能量光源可以在多种防焊油墨上实现快速产出。 精密光学设计可实现高景深及最佳的对位精度。Orbotech Diamond 8可提升生产系统的整体效率,耗电量更低,LED使用寿命更长,运营成本更低。
除了制程解决方案之外,考量电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼,奥宝科技推出InCAM制造辅助与系列智能工厂软件解决方案,透过CAM软件协助客户追踪PCB产品的制程数据,分析实质良率,整合于PCB设计以帮助高精密制程得以稳定生产,同时反馈给PCB的设计部门,做为下一时代PCB设计的重要参考,目前已经安装有1,500套的InCAM软件解决方案,协助遍及全球的330个生产制造基地,进行辅助制造,达成高制程良率的要求。