奥宝Ultra Dimension树立AOI流程的新标竿

奥宝科技于TPCA 2017展示Ultra Dimension全新4合1光学检测系统，并以全新AOI流程改善，满足业界提升制程良率的需求。

在传统的中式锣鼓点与醒狮团的祥狮献瑞祝贺声中，Orbotech(奥宝科技)在第十八届台湾电路板国际展览会(TPCA Show 2017)中隆重展示2017年的主力新产品线路与制程自动检测解决方案，协助电子制造产业克服由智能手机、汽车电子与物联网应用上的蓬勃发展而生的PCB产业的新挑战。

主要新产品首推四合一自动光学检测(AOI)解决方案Ultra Dimension系统，这个结合最佳的线路检测、雷射孔检测、线上多重影像验证(RMIV)，以及二维测量等四大功能，整合到单一机台之中，除了满足PCB产业在严苛的制程规格与高良率的需求之外，同时有效节省工厂使用空间，以及降低PCB在AOI作业流程的整体拥有成本(TCO)。

此外，奥宝科技还推出了用于量产的最佳防焊直接成像(DI)解决方案-Orbotech Diamond 8。该系统采用 SolderFast Technology,专利的高能量光源可以在多种防焊油墨上实现快速产出。 精密光学设计可实现高景深及最佳的对位精度。Orbotech Diamond 8可提升生产系统的整体效率，耗电量更低，LED使用寿命更长，运营成本更低。

除了制程解决方案之外，考量电子制造业对工业4.0趋势的殷切期盼，奥宝科技推出InCAM制造辅助与系列智能工厂软件解决方案，透过CAM软件协助客户追踪PCB产品的制程数据，分析实质良率，整合于PCB设计以帮助高精密制程得以稳定生产，同时反馈给PCB的设计部门，做为下一时代PCB设计的重要参考，目前已经安装有1,500套的InCAM软件解决方案，协助遍及全球的330个生产制造基地，进行辅助制造，达成高制程良率的要求。