英飞凌OptiMOS TOLx系列推出全新封装

OptiMOS TOLx系列的OptiMOS 3与5技术将推出各种电压等级的产品。TOLG将在2021年第4季提供60V至250V的广泛产品组合，包括同级最佳和最佳价格效能比的产品。TOLT目前提供80V和100V电压等级的产品。英飞凌

电动摩托车、电动堆高机与其他轻型电动车LEV)以及电动手工具和电池管理系统等应用皆需求高额定电流、坚固耐用与更长的使用寿命等特色。英飞凌科技为满足这些要求，能为电源系统设计人员提供更多选择，以符合不同的设计需求，并在最小空间内展现最大效能。

英飞凌借助创新的TO-Leadless(TOLL)封装，在OptiMOS功率MOSFET TOLx系列推出两款新封装：TOLG(配备鸥翼型导线的TO导线)以及TOLT(TO导线顶部散热)。TOLx系列皆具备极低的R_DS(on)与超过300A的高额定电流，可提升高功率密度设计的系统效率。

TOLG封装结合了TOLL与D²PAK 7针脚封装的最佳功能，与TOLL共享相同的10x11mm²基底面与电气性能，并增加了与D²PAK 7针脚兼容的弹性。TOLG的主要优势在采用铝绝缘金属基板(Al-IMS)的设计时特别明显。在这些设计中，热扩张系数(CTE)(说明材料在温度变化时的形状变化趋势) 比铜IMS和FR4电路板更高。

随着时间流逝，电路板上的温度循环(TCoB)会造成封装和PCB之间的焊接点出现裂缝。透过鸥翼型导线的灵活性，TOLG展现出色的焊接点耐用性，在反覆发生温度循环的应用中大幅增加了产品的可靠性。全新封装与IPC-9701标准要求相比，能够展现两倍TCoB效能。

TOLT封装针对优异的热效能进行最佳化。此封装在结构方面采用上下颠倒的导线，将裸露的金属置于顶端，且每一面都有多条鸥翼型导线，可提供高电流承载的汲极与源极连接。在导在线下颠倒的架构中，热量会从裸露的金属顶端穿过绝缘材料，直接传到散热片。

与TOLL底部冷却封装相比，TOLT的R_thJA改善了20%，R_thJC则改善了50%。这些规格可降低系统物料成本，特别是散热片。此外，由于现在可将组件安装在MOSFET的底部，因此TOLT中的OptiMOS能够减少PCB空间。