意法半导体推出STPay-Mobile移动支付平台
- 赖品如／台北
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意法半导体(STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM)推出可简化在手机和穿戴式装置上实现安全要求严格之虚拟乘车卡和支付卡的STPay-Mobile移动支付平台。STPay-Mobile协助移动设备制造商利用意法半导体ST54安全系统芯片(SoC)的功能处理非接触式交易并保护使用者数据、安全证书等敏感信息。
为凸显STPay-Mobile提供虚拟化应用所带来的价值，意法半导体推出一个利用Snowball Technology OnBoard平台开发的公车乘车卡解决方案技术。STPay-Mobile管理服务在ST54系统芯片上执行，与OnBoard平台搭配使用，让开发变得更简便，而购检票方便的虚拟卡票能够使用于智能手机和穿戴式装置上。
SnowballCEO暨联合创始人Ciaran Fisher表示，「ST54产品系列和新的STPay-Mobile服务，搭配Snowball的OnBoard平台，让智能装置商和公共交通公司能够利用全球支持最广泛的非接触式卡标准开发虚拟购票卡。Snowball和ST在研发智能、安全、互联的生活产品服务领域拥有共同的愿景。ST安全、高效能半导体和创新OnBoard平台共同推动21世纪智能城市的发展。」
意法半导体微控制器和数码IC产品部副总裁暨安全微控制器部门总经理Marie-France Li-Saï Florentin则表示，「我们即将推出STPay-Mobile服务，帮助智能手机OEM厂利用ST54 SoC强大的安全性和高效的NFC功能开发下一代产品，推动虚拟购票和支付的未来发展，STPay-Mobile服务结合Snowball的OnBoard平台，创造了一个高度可扩充性，而且灵活的非接支付解决方案，使公共交通公司可以在网络中导入虚拟乘车卡，无需更改现有系统和基础设施。」
迄今为止，Snowball的OnBoard平台已被全球超过125个城市的50个公共交通公司选用，包括国内所有的主要城市。该平台可兼容于主要品牌之330多种不同型号的智能手机和穿戴式装置。现在，城市涵盖率超过6.8亿人。
