Deca与ADTEC携手　持续壮大供应链

Deca宣布已与ADTEC Engineering签订协议，以加入其最新的AP Live网络。合作将便于ADTEC将AP Connect模块嵌入其最新的2µm雷射直接成像系统中，以实时的方式，在本机上处理独特的Adaptive Patterning™设计。

ADTEC将加入Deca的AP Live网络，这是一个持续壮大的供应链生态系统，其中涵盖原始装置制造商和电子设计自动化供应商。Deca的AP Connect软件模块能够将实时AP设计数据的本机支持嵌入到制造装置中。AP Studio模块能够将随附的自主设计流程与领先的EDA系统进行整合，供布局和验证用途。

Deca创始人兼CEOTim Olson表示，AP Live网络为高端封装制程的支柱产业提供了一项全面涵盖的新功能 ，便于诸如ADTEC等OEM与Deca展开协作，将AP Connect 功能直接整合到他们已被认可的高产量装置中。Deca很荣幸能够与ADTEC携手，为高端封装产业引入强大的新型2µm AP技术节点，强化Chiplet(小芯片)整合制程。

ADTEC计划在2021年春季，针对先进封装制程，推出最先进的2µm LDI 系统「DE-2」，其中包括扇出技术中所应用的制程。透过与 Adaptive Patterning™的本机整合功能，DE-2将为需要精细图案制程以交付最高良率的客户，提供额外的必要价值。