无线连接与智能传感技术 CEVA加速投资软件迎接巨量成长
- 赖品如
-
一年一度的CEVA 2019亚洲技术研讨会是展现CEVA新视野的绝佳舞台，这次的技术主题聚焦于5G时代所引爆的多样化无线连接技术，以及智能传感技术的发展，当中因应全球人工智能(AI)技术从创投业者的疯狂加码竞逐的高速起步下，逐渐朝向广泛的落地应用而愈臻成熟发展，虽然AI应用创新仍方兴未艾，但是大量惊喜连连的使用范例，已经充斥于通讯、联网、多媒体与物联网等应用领域，CEVA市场行销副总裁Moshe Sheier接受这次的专访时，对于AI与5G所主导的多样化的创新应用与电子装置新产品上市的趋势，勾勒CEVA从现在到2025年所看到高达75亿台电子装置的市场布局与产品策略。
当中大量的无线连接技术，无论是主流的5G、Wi-Fi 6、BTLE(Bluetooth-Low Energy)与NB-IoT等无线技术，持续透过CEVA的DSP核心所构成的解决方案，产生大量低功耗智能IoT装置的商机，目前CEVA已经缔结超过100个的IP授权，预计使用在不同的BT与Wi-Fi芯片设计，累计至2018年的统计，CEVA已经创造超过10亿台的Wi-Fi装置与3亿台BT装置的出货量，同步使用CEVA核心展现大量的低功耗、高效能使用范例，产生非常惊人的数量上的优势。
再者，整合AI技术与传感器融合技术趋势，CEVA的智能传感技术看好扫地机器人、无人机与送货机器人的新兴应用，CEVA于2019年7月购并Hillcrest Labs，就是对情境感知(Contextual Sensor Fusion)软件系统的开发做了重大的投资，CEVA同步投资策略性夥伴ImmerVision的软件研发，大举提供大角度超广角与全景影像处理与应用的解决方案，开创软件授权的生意模式，搭配CEVA传统的IP授权的生意，朝向提供自驾车、机器人与智能手机所使用包括虚拟实境与增实境(VR/AR)的技术与智能传感软件应用的新生意，对于诸如海峡两岸的电子制造与OEM大厂，提供软件服务的准备也逐步到位，启动业绩与获利的快速成长引擎。
第二代AI引擎NeuPro-S上市，帮助高效能AI芯片的快速升级
CEVA今年推出第二代AI引擎NeuPro-S上市，这个比前一时代NeuPro的AI引擎大幅提升50%效能，增加30%的省电优势，降低40%存储器带宽需求，其最重要的诉求在于提供一个系统中可以整合不同的AI系统的功能，由于AI技术仍持续快速演进之中，AI进入嵌入式装置，所要面对的难题与挑战各有千秋，客户期待搭配不同的AI解决方案，兼具使用DSP核心，还需要考量不同的神经网络架构下所训练出不同AI推论的使用，赋予嵌入式系统的未来发展更多的面貌。
Sheier指出大多数的系统厂商已经发展自有的AI系统，但是考虑到长远的发展，看中使用NeuPro-S的高效能AI引擎的新型态应用，为了同时衔接与延伸系统厂商自家的AI成果，所以CEVA开启同步使用多种AI系统蔚为风潮，除了使用CEVA-XM系列DSP核心提供的CDNN:CEVA Native Only模式的传统AI工具之外，特地开发CDNN-Invite系统，提供Custom AI与Combined Engines等一共三种不同的AI模式选项，其间使用CDNN-Invite的API界面的规格订定，以用来整合不同的定制化AI引擎，透过CDNN Compiler & Scheduler来从中协调整体系统，这个设计将在智能边缘运算装置的市场上占有重要的发展机会。
根据Sheier所展示的整合使用范例，他透露目前已经有一个自驾车系统的开发商，根据低延迟性的需求，将使用NeuPro-S的AI引擎与该客户自家的定制化系统，接续开发不同的自驾车系统。
六大产品组合整合迎接智能嵌入式系统的巨幅成长
拜AI技术的成熟，智能边缘运算装置藉由满足市场对于低延迟(Low latency)、低功率消耗(Low power)、低成本(Low cost)、高隐私权保密(High privacy)和高可靠性(High reliability)功能的殷切需求，持续席卷嵌入式系统与更多新兴应用的发展，CEVA做为全球最大的DSP授权供应商，除了快速满足芯片客户的大量需求之外，顺势也开始提供系统厂商与电子制造OEM大厂的软件产品，这些整合软件使用ImmerVision与Hillcrest Labs的软件架构，而且预期扩大对非CEVA DSP核心的系统也提供支持，包括ARM核心的MCU或是MPU处理器，打造更弹性的软件架构。
CEVA一举将产品线拓展成六大重要的分类，分别是边缘运算AI(AI at the Edge)、电脑视觉(Computer Vision)、语音(Sound Processing)、移动通讯(Cellular Communication)、物联网连接(IoT Connectivity)和多轴运动传感器融合(Motion Sensor Fusion)，其中边缘运算大量与AI相关的应用产品线的上市，更是回应市场上对嵌入式与边缘运算装置与产品的殷切需求。
由于在汽车、视讯影像系统、机器人和智能制造等领域充斥大量AI部署的智能边缘装置与应用典范，市场预估在2025年有26亿台AI驱动的电脑视觉边缘运算装置的出货量，这让使用CEVA的DSP核心或是NeuPro与NeuPro-S的AI引擎技术所打造的多样化芯片有很重要的发展前景，为了让CEVA的客户能够快速发展AI系统，CEVA更是大手笔提供大量的AI软件工具，其中属于业界首创的软件工具，诸如2015年推出神经网络推论编译器(NN Inference Compiler)，以及2019年推出CDNN-Invite工具，皆让客户使用CEVA产品组合可以快速建立自家的Edge AI系统。
智能传感应用创造CEVA双赢软件授权的生意模式
由于传感器在过去几年的发展，拜微机电(MEMS)制程的小型化与精致化之赐，让智能传感市场呈现非常蓬勃的发展，无论在无人机、机器人、消费性电子与自驾车系统的使用范例上扮演重要的角色，透过传感器数据融合与分析，来改善使用者体验的趋势正当红，CEVA更是在AR/VR、机器人与物联网的应用上找到重要的商机，举凡电视智能遥控器、扫地机器人、医疗用穿戴式装置与手机、电脑的相关应用领域中，找到丰厚的成长契机。
再者，Hillcrest Labs的软件并搭载传感器融合技术与AI演算法，直接汇整多元传感器信息，利用情境感知机制精准算出电子装置移动的距离、方向与速度，进一步结合各种包括实时环境的信息，协助使用者管理多样情境，另外搭配同步定位和映射(SLAM)技术，再结合云端服务，提供使用者定制化适地性服务(LBS)。
Hillcrest Labs扩大CEVA的软件授权的生意模式，除了IC设计与半导体客户群之外，更增加OEM/ODM的厂商群，Sheier指出一家台湾的智能电视OEM大厂，就是使用CEVA的情境传感智能电视遥控器的软件，搭配第三方内含CEVA的DSP核心所启动的SoC芯片，满足终端品牌客户所要求的产品上市的严苛要求，成为一个三赢的合作专案，创造皆大欢喜的结果。
CEVA凭藉多年在DSP核心的耕耘，以及积累的成功经验，并且在口碑、品质与技术的创新能力上，信誉卓着，获得台湾客户的青睐与高度赞扬，虽然从扫地机器人的热销成果，看到未来自动化机器人的多头发展机会，由于无线连接与智能传感技术启动边缘运算与AI的结合，已经大幅度改变嵌入式系统的发展样貌，CEVA希望透过更多与台湾芯片设计与OEM/ODM大厂的合作，一起开拓AI边缘运算应用，迈开大步掌握AI热潮与发展契机。(赖品如整理报导)
