CEVA 2019亚洲技术研讨会迎接智能机器人时代的跃升

人工智能(AI)技术与物联网(Internet of Things)传感器融合技术创造新兴的自动化机器人的使用范例，逐渐充斥于生活的周遭环境，举凡扫地机器人或运送机器人的发展，透过现场情境(Context Aware)感知的技术，利用深度的数据识别与分析后，助长更多贴心应用与使用典范的诞生，今年的圣诞销售旺季，各大电商使用智能机器人做为仓储备料的使用范例续创新高，推升更多样化的物联网应用范例，智能嵌入式装置正不断探询更多的可能。

当AI、5G、IoT、机器人、智能医疗与智能制造应用典范正在开创无可限量的商机，智能传感(Smart Sensing)技术与无线连接技术的整合，正紧锣密鼓般的向前演进，全球数码信号处理(DSP)技术的主要供应商CEVA藉由一年一度在亚洲举办的技术盛会CEVA Technology Symposium 2019，以「Sense. Connect. Innovate」为主题，型塑无线连接与智能传感两大关键议题，并帮助工程研发团队一起探寻嵌入式系统迈向智能应用的契机。

凝聚Edge AI创新，扩展智能嵌入式系统发展潜能

CEVA台湾区总经理于长艳(Barbara Yu)开场致词指出，CEVA多年来在DSP技术与NeuPro等AI引擎产品线的发展，透过技术夥伴一同启动数十亿台电子装置的市场，创造出重要的明星级产品，举凡如无线蓝牙智能音箱、空拍无人机和智能机器人等产品，聚焦于低延迟、低功耗、低成本、高隐私保密与高可靠的功能，打造出重要的使用典范。

CEVA为了扩大服务客户以发挥AI技术的应用，今年在软件投资上更是大手笔购并Hillcrest Labs，打造运动传感器融合的软件技术，Hillcrest Labs是iRobot扫地机器人背后情境传感软件系统的开发者，使用多轴运动传感器设计情境传感的机器人系统，让CEVA未来除了DSP与AI引擎授权的生意模式之外，另辟软件授权的商业模式，藉由NeuPro-S的AI引擎上市，还有达成BT与Wi-Fi上超过100个授权与设计的里程碑，掌握下一波主要成长动能。

AIoT与5G整合，创造智能边缘运算的高速成长

DIGITIMES研究中心总监黄建智的专题演讲中，指出产业界推动数码转型的变革，透过大量信息分析与无线连接技术的加持下，展开多样化的科技创新，尤其在诸如自驾系统、无人机等低延迟应用上的蓬勃发展，一举推升智能嵌入式系统的爆炸式成长，由于整合边缘运算与AI的科技发展加速引领Edge AI技术，在工业4.0与智能制造上率先拔得头筹，IDC报告就2019年针对IoT应用的统计分析指出，智能制造的占比达到26.5%，一举创造1,974亿美元的营收，取得大幅度进展。

AI改善人机界面的设计，Edge AI在低延迟、网安保护、低联网与低带宽需求的优势下，利用数码监控与电脑视觉应用，搭配各种语音识别功能的启动，整合自然语言的查找等功能，再者因为5G的商用运转启动，各行各业从工厂端到智能家庭应用都涵盖在5G与AIoT整合的全新应用领域中，许多创新的智能服务的商业模式，也将指日可待。

IoRT整合物联网与AI技术，迎接机器人时代的到来

CEVA市场行销副总裁Moshe Sheier的简报聚焦于AI、5G和IoT技术整合所开创的智能机器人的发展，这个称为IoRT(Internet of Robotic Things)趋势将在接下来几年里，形成一股席卷科技产业的重要趋势，包括具备AI功能的智能打扫机器人，以及铺天盖地而来的语音与动作感知所启动的遥控装置，二者都将快速崭露头角，成为最吸晴的Edge AI关键应用，强势展现出在低延迟、情境感知所具备的天时与地利的优势，并获得快速反应与高隐私保密的好处。

iRobot的系列扫地机器人是目前当红的使用范例，接续多样化的商用、家用与工业用途机器人装置，诸如运送机器人、智能零售机器人，以及在旅馆、门市店面零售服务业、快递业者、智能家庭的消费性电子机器人、老人照护与工业现场自动化机器人设备，皆展现大量使用范例的潜能。

IoRT所使用的两大关键技术就是智能传感与无线连接的技术，这也是CEVA目前产品在聚焦的两大领域，CEVA今年购并Hillcrest Lab主要就是着眼于情境感知的传感器融合的整合技术，这个强劲的成长趋势预估在5G智能手机、电视智能遥控器、扫地机器人、医疗用穿戴式装置与手机、电脑的相关应用领域中，让AI芯片与神经网络引擎大量进入不同的智能嵌入式系统，找到丰厚的成长契机，CEVA看好这个重要的成长趋势，持续携手与生态系统夥伴共同努力开发这个大市场。

NEC开发太空站应用，展示传感器融合的尖端应用

NEC的Advanced Technologist Space Engineering Division部门的Hiroki Hihara(桧原 弘树)博士受邀介绍NEC利用传感器融合技术打造太空相关领域的特殊设备与系统，NEC在太空事业上有多年与业界口碑的生意，包括卫星系统、国际太空站与地面卫星信号接收站等关键零组件业务与开发的工作，截至2019年5月NEC开发超过8,000个零组件已经使用在超过290个卫星系统上。

由于太空中严苛的运作环境，充斥太空辐射环境与真空等极端条件，NEC使用Edge AI系统透过摄影机所拍摄到的影像与识别，发展自动化程序编写的系统来解决在太空中许多无法预测事故的实时解决方案，进而解决问题，NEC透过一家以色列的技术合作夥伴，使用CEVA XC核心所设计的AI芯片与硬件系统打造特殊的边缘运算处理器(Edge Node Processor)，利用视觉传感技术、软件与影像处理演算法所组成低功耗、高效能的特殊任务系统，积极寻找Highly Functional Super Integration(HFSI)合作客户与技术夥伴。

Google发展小型化机器学习架构，离线AI应用正当红

风尘仆仆从北京来的Tiezhen Wang是Google Brain专攻TensorFlow Lite发展的工程师，他的演讲侧重于轻量化的TensorFlow架构的发展，聚焦于TensorFlow Lite主题，因为愈来愈多使用离线AI功能的需求，举最近在Pixel 4手机上部署离线的语音助理为例，除了没有上网环境仍可以使用之外，另一个特点是改善传统语音助理的一问一答的模式，而是使用情境式的问答方式，大幅度改善使用者体验，所以TensorFlow Lite成为Google推广移动设备和嵌入式设备的轻量化解决方案，获得消费者相当的关注。

这个架构针对机器学习模型的低延迟推论引擎做了最佳化的处理，重点是让具备小存储器的装置可以获益，虽然牺牲一部分的精密度的运算效能，但是在小型化的Edge AI装置，如使用ARM的32位元MCU或内建DSP核心的装置得以部署快速、低耗电的AI训练与推论系统，执行程序码可以只有16 KB大小，同时具备Arduino程序库，对小型运算装置的支持非常到位。

TensorFlow Lite两个优点，第一，让许多模型结构可以根据需求做适当调整，第二，模型最佳化工具的快速发展，使用8位元的精度一样达到相当的准确率，目前语音识别上的应用，从声音到文本，再变成语意识别，让中文的简易语音识别成为可行，随着Edge AI装置上硬件TPU效能提升，以及软件最佳化趋势急遽往前发展，现场展示中文的数码语音识别，藉由手机上做机器学习(ML)训练，然后直接在手机上部署，从模型训练与部署一气呵成，TensorFlow Lite让小型化简易装置可以享有AI的效益。

Hillcrest Lab.善用智能传感技术推广情境认知传感器融合的应用

Hillcrest Lab.的软件研发资深总监Steve Scheirey专注于情境认知的传感器融合软件系统的发展与应用，Hillcrest Lab.的软件整合前端传感器的数据，做到在正确的时间、地点蒐集数据与分析，并实时预测所期望的动作与反应，达到大幅度提升使用者体验的应用，当中两大技术掌握，拜CEVA的视讯、声音、运动传感器融合技术，搭配人工智能引擎的学习与推论之赐，提供智能传感技术的核心，配合CEVA DSP在5G通讯、Wi-Fi与BT的无线连接的技术，让Hillcrest Lab.的软件与AI演算法可以在包括智能运动感知电视遥控器、AR/VR装置、智能手机、笔记本电脑、无线耳机、扫地机器人、无人机与自驾车系统上，打造完美的整体性情境(Holistic Context)使用者典范与应用。

由于各种传感器的特性随着使用时间长短而有不同的特性变异，为了掌握异质性传感器的特性差异，需要投注传感器分析(Sensor Analytics)的模块化与可调整的软件架构与工具，这是Hillcrest Lab.软件系统的核心模块，除了提供MotionEngine的软件架构之外，还有多轴传感器的SiP封装芯片与传感器集线器芯片，以及校准模块等软件提供，Scheirey强调，认识不同传感器在本质特性上的差异，而适时透过正确调整，以发挥最佳的情境感知效能，这是Hillcrest Lab.解决方案的成功关键。

2019年技术研讨会CEVA邀请一起共襄盛举的技术夥伴包括ImmerVision、Nextchip、Catena、Pilot AI、NurLink、Dirac、Unigrand、NEC、TEMPOW与Google，让与会者对于参展厂商所展示AI应用与软硬件解决方案，以及相关的SoC解决方案，提供不同的选择，让CEVA的DSP技术持续往愈来愈多元化的应用领域进击。

CEVA这次主题在智能传感与无线连接上的新发展，其专精的DSP核心、NeuPro-S的AI引擎与Hillcrest Lab.传感器融合技术的发展，让CEVA能在产业界持续扮演重要技术推手，将陆续成为芯片供应商的下一个产品发展的重心，由于AI技术仍持续演变与进化中，AI进入嵌入式装置，所要面对的难题与挑战各有千秋，同时需要搭配不同技术夥伴的创新技术，发挥DSP核心满足低延迟性需求的最大效能，多样化的AI加速器芯片将陆续成为芯片供应商的下一个产品发展的重心，CEVA尤其重视Edge AI产品在市场上所占有的重要发展机会，并期盼透过更多的软件解决方案释放AI在嵌入式系统上的创新，协助产业界有效掌握AI的未来发展。

图档：CEVA台湾区总经理于长艳Barbara Yu。

图档：CEVA市场行销副总裁Moshe Sheier。

图档：CEVA 2019亚洲技术研讨会，现场盛况。