爱德万测试VOICE 2020登场，论文徵稿即日开跑

由爱德万测试(Advantest Corporation)主办的国际性VOICE 2020开发者大会，即日起开始徵集论文。VOICE两场次会议分别订于2020年5月12日、13日在美国亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)以及22日在国内上海盛大登场。本届大会VOICE 2020将涵盖5G、毫米波和参数测试等技术主题，另外更安排全天技术研讨会。

大会主席暨超微(AMD)资深产品开发工程师Adam Styblinski表示，VOICE 2020以「你的声音、你的愿景、我们的价值」为标语，这也是爱德万测试与客户共享的合作愿景和价值。同时，大会探讨的议题，反映客户在测试技术方面未来应用端和市场定位的挑战。这场一年一度的盛会，聚集世界顶尖的整合元件制造公司(IDM)、晶圆厂、IC设计公司和专业委外封测代工(OSAT)供应商，共同讨论最新科技动态、激荡新创意，并分享最佳实用范例相互交流。

VOICE 2020论文徵稿

论文徵稿七大技术领域：元件／系统级测试、5G／毫米波、参数测试、测试方法、软硬件设计整合、T2000和热门议题。元件／系统级测试包括特定流程、多输入多输出技术(MIMO)、次时代嵌入式处理器、宽频光纤到府、测试自驾车IC、以及多芯片系统级封装 (SiP) 元件。5G／毫米波涵盖5G通讯、WiGi和宽频无线射频(RF)，并以5G : Made Real by Our Customers. Made Possible by Advantest为主题。

参数测试包括节省测试成本、提高产能、参数测试或晶圆级可靠度 (WLR) 新测试技术、工厂自动化和平台关联性技术。测试方法包括遵循标准与协定、针对最新测试挑战的解决方案、节省测试成本、提升产能以及加快上市时程。

软硬件设计整合包括善用最新软硬件功能和测试机与新测试系统强化。T2000平台用于测试自动化控制、电源IC、传感器镜头、微控制器、大量并测、以及SiP与针对触控与指纹传感器之T6391显示器驱动IC的系统级测试。热门议题譬如市场脉动与未来趋势；人工智能、机器学习、深度学习、智能数据创新/巨量数据分析、安全ID和网络安全、安全云、影音串流／线上视讯、以及物联网 (穿戴式装置、传感器、智能城市和智能家庭)。

测试开发人员和工程师，可将论文摘要投稿至美国或国内大陆的发表场次，投稿网址连结。VOICE 2020国内大陆场的论文发表全程以中文进行，不过摘要请以英文叙写。徵件日期至11月4日，可于此期限前投稿，评选结果将于2019年12月通知。出席2020年5月VOICE大会的贵宾将会透过移动App票选心目中最优秀的论文，并于大会闭幕式上颁奖。