【大陆海西系列报导】之(14)—紫光展锐 智能应用 影音
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【大陆海西系列报导】之(14)—紫光展锐

紫光展锐CTO仇肖莘
紫光展锐CTO仇肖莘

自中兴事件之后,大陆的芯片产业进行得如火如荼,肩负产业转型升级更大意义和重要地位,紫光集团作为大陆集成电路产业的龙头企业,进一步向存储器、通信芯片等集成电路制造领域推进。

「目前是大陆芯片发展的天时地利」日前,紫光展锐新晋CTO仇肖莘在2018张江IC企业领导沙龙上表示,紫光展锐将坚持自主创新与国际合作的「双轮驱动」技术战略,迈向「芯」高端跨步移动芯片中高端市场。

紫光集团董事长赵伟国出席厦门紫光科技园奠基仪式

紫光集团董事长赵伟国出席厦门紫光科技园奠基仪式

值得注意的是,紫光也正在与厦门市就集成电路设计合作基础上,共同打造厦门集成电路产业基地—厦门紫光科技园。紫光科技园将在厦门新一代集成电路产业基地,引进大批优质清华系企业落户厦门。

仇肖莘:国内芯「天时地利」 展锐全力跨进5G时代

在数据海量成长的今天,人类正面临着数字化世界的扩张。据罗兰贝格分析报告指出,截至2013年初,数据量(字节)几乎与宇宙中已知的恒星数量相同(4.4zb),到2020年,数据量预计将增加10倍。可以说,每个产业都面临势不可挡的大数据浪潮。

在经历了PC、互联网以及移动互联网时代后,未来将是5G+AI的天下。看在紫光展锐CTO仇肖莘眼中,「5G发展势在必行!」

事实上,从2014年开始布局5G,展锐一直在5G的预演方面加大投入力度。随着5G时代的越发临近,展锐对于5G市场布局也在增速。

此前仇肖莘就曾对外表示,展锐将按照计划—2019年预商用,2020年规模商用,2021年大规模商用的5G时间表来与各大厂商进行紧密合作。

目前,紫光展锐的5G原型机已通过系统供应商大部分NSA测试,并已完成第三阶段5G新空口互操作研发测试(IODT)。与此同时,展锐推出的8核5G芯片也将突破中高端市场,单芯片支持2/3/4/5G,完全支持NSA&SA,并于2019年启动商业化。

「在5G发展过程中,芯片将作为一个重要的核心承载和驱动技术变革的发展。」仇肖莘表示5G时代的核心无疑是—芯片。

过去10年,全球芯片市场被美日欧三大主力地区垄断,但随着大陆芯片市场的发展,「未来10年,大陆和美国的芯片市占将持续扩大。」仇肖莘表示,美国科技产业基础雄厚,人才储备充足,实力属于全球领先地位。尽管面临当前全球经济不确定性升温,但她认为,这也是一个转机,给予大陆发展芯片的「天时」条件,「国人开始意识到光靠买不行,大陆本土芯片开始得到重视。」仇肖莘说。

数据显示,2018年集成电路产业销售营收预计为人民币2576.9亿元,比2017年的人民币1945.98亿元成长32.42%。大陆市场的快速成长与缺口,在仇肖莘看来,是发展大陆本土芯片的「地利」条件。尽管大陆成为了世界最大的芯片消费市场,但对外的依存度过高。「事实上,大陆在核心领域的缺芯问题依然严峻」仇肖莘说道。

尽管挑战艰巨,但机遇也同样存在。仇肖莘表示,未来全球半导体市场一定是全球互为一体。而在这种合作共赢的趋势下,紫光展锐植根大陆市场,布局全球。据悉,展锐在全球的研发生产中心共有14个,全球客户支持中心有8个。目前研发快4,000人,展锐一共4,400人,90%都是研发工程师,未来人数还会持续增家加,加大对芯片的投入与合作。

2018年9月,展锐完成两个品牌的整合后,开始加速向中、高端产品线布局,针对移动通信提出全新的芯片品牌「虎贲」,物联网芯片新品牌名称为「春藤」。「虎贲」取于古代着名军队虎贲军,意为似虎勇士,颇有与高通的「骁龙」系列互别苗头之意。「春藤」代表着连接和旺盛的生命力,在物联网世界里,包括蓝牙、Wi-Fi、线上离通讯等产品线,都寓意面向泛连接领域的春藤产品线似春藤蔓爬,互联万物。

「对于未来规划,紫光展锐在夯实低端市场的同时,将稳步迈向中高端。」仇肖莘表示,针对中高端市场,目前展锐已经推出了4核的SC9850芯片和8核SC9863芯片。SC9580KH个实际上有一很大不同,就是用的展锐的自主CPU,大陆第一个真正实现商用的大陆本土手机CPU芯片;而SC9863是展锐发布的首款支持人工智能芯片,有更强的CPU处理能力,同时外加了NPU。

目前,紫光展锐芯片量产用的是14纳米、16纳米,2019年会展开量产12纳米芯片,5G芯片将会聚焦下一代7纳米。

未来5年,紫光集团雄心是将实现「营业收入达到1,000亿美元,手机芯片市占成为世界第一,成为全球「数一数二」的世界级芯片设计企业」的目标。

尤其紫光集团以产业的领先优势和自身资源优势,背后拥有大批优质清华系企业,目前紫光已有部分设计团队落脚在厦门,未来也将在持续在厦门打造一座紫光科技园,成为厦门新一代集成电路产业基地,大批优质清华系企业也将跟随紫光落户到厦门。

紫光集团与厦门市政府就集成电路设计合作基础上,进一步向存储器、通信芯片等集成电路制造领域拓展合作。(DIGITIMES吴也行整理报导)


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