意法半导体与Fidesmo合作开发支付系统芯片完整方案
- 赖品如／台北
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意法半导体(ST)与非接触式服务开发商、万事达卡(MasterCard)认证供应商Fidesmo，合作开发出一个适用于智能手表等穿戴式技术的安全非接触式支付NFC整体解决方案。该非接触支付系统芯片(System-on-Chip；SoC)完整方案搭载意法半导体STPay-Boost IC芯片，可保护交易安全的硬件安全元件与非接触式控制器，其采用意法半导体专有之负载调制加强型传输技术，即使在金属材料制成的设备中也能维持可靠的NFC连接。单芯片封装让这款芯片可简易安装到穿戴式设备中。
Fidesmo的MasterCard MDES标记化平台让使用者可装载支付交易所需的个人数据，进而完善解决方案的功能。简便的空中下载(Over-The-Air；OTA)技术，让安全元件个人化变得易行而无需使用任何特殊设备。
意法半导体安全微控制器部行销总监Laurent Degauque表示，「STPay-Boost采用意法半导体安全元件，还有性能强化的非接触式通讯技术，不仅符合穿戴式设备的设计限制要求，亦是市面上独一无二的单芯片支付解决方案。Fidesmo的个人化平台是打造一个支付整体解决方案的关键组件，其可以让设备商直接使用，并最大限度降低工程开发和认证的流程。」
FidesmoCEOMattias Eld则进一步表示，「依托轻量纤薄且传输性能化强的安全元件，我们与意法半导体的合作为我们开辟了一个新市场，并为客户扩大选择范围。我们共同创造一个市面上独一无二的産品，这肯定会为混合式手表市场带来冲击，并推动创新産品问世，例如，手环、手镯、钥匙扣和联网珠宝。」
总部位于瑞典马尔默的智能混合式腕表商Kronaby将STPay-Boost芯片嵌入其男女款智能手表产品组合中，提供无需充电和过滤通知等差异化功能。
这款内建Fidesmo标记化平台的系统芯片让Kronaby手表能透支持各种服务，例如，支付、门禁、交通卡和忠诚度奖励。Kronaby全球産品经理JonasMorän表示，「透过蓝牙技术与手表内的安全元建来通讯，我们带来了直观、无缝的使用者体验。此外，ST／Fidesmo的芯片提升了无线通讯性能，同时优化了封装尺寸，让我们能更加自由地设计手表的款式，还能最大限度提升手表在目标市场的吸引力。」
