KLA-Tencor推出两款缺陷检测产品

KLA-Tencor公司推出Voyager 1015与Surfscan SP7两款全新缺陷检测产品，在硅片和芯片制造领域中针对尖端逻辑和存储器节点，为设备和制程监控解决两个关键挑战。Voyager 1015系统提供了检测图案化晶圆的新功能，包括在光阻显影后并且晶圆尚可重做的情况下，立即在微影单元中进行检查。

Surfscan SP7系统为裸晶圆、平滑和粗糙的薄膜提供了前所未有的缺陷检测灵敏度，这对于制造用于7nm逻辑与高级存储器器件节点的矽基底非常重要，同时也是在芯片制造中及早发现制程问题的关键。 这两款新的检测系统都旨在通过从根源上捕捉缺陷偏移，以加快创新电子元件的上市时间。

KLA-Tencor资深副总裁兼首席行销官Oreste Donzella表示，在领先的IC技术中，晶圆和芯片制造商几乎没有出错的空间。新一代芯片的临界线宽非常小，以至于在裸矽芯片或覆膜监测晶圆上，那些可以导致良率损失的缺陷尺寸已经小于现有设备监测系统的检测极限。

此外，无论是193i还是EUV，缺陷检测领域的第二个关键是如何可靠地检测到微影制程早期所引入的良率损失缺陷。我们的工程团队开发出两种新的缺陷检测系统：一种用于无图案／控片晶圆，一种用于图案化晶圆，为工程师快速并准确地解决这些难题提供关键的一臂之力。

Surfscan SP7无图案晶圆缺陷检测系统采用实质性创新的光源和传感器架构，并实现了足以改变产业面貌的灵敏度，其分辨率与前一代市场领先的Surfscan系统相比有着划时代的提升。

这种前所未有的解决方案的跃进是检测那些最小的杀手缺陷的关键。新分辨率的范围可以允许对许多缺陷类型(如颗粒、划痕、滑移线和叠差)进行实时分类，无需从Surfscan设备中取出晶圆或影响系统产出率。同时，对峰值功率密度的精确控制也使得Surfscan SP7能够检测薄而脆弱的EUV光阻材料。

Voyager 1015图案化晶圆缺陷检测系统采用新型光源、信号撷取和传感器架构，填补了显影后检测(ADI)方面的长期缺口。 这种革命性的激光散射检测系统在提升灵敏度的同时也可以减少干扰点信号。并且与次佳产品相比得到检测结果要迅速得多。

与新型Surfscan SP7一样，Voyager系统具有功率密度的优异控制功能，可在显影后对敏感光阻材料进行在线检测。 在微影单元和晶圆厂其他模块中对关键缺陷进行高效率撷取，使得制程问题可以被快速识别和修正。

第一批Surfscan SP7和Voyager 1015系统已在晶圆、设备和芯片制造商的工厂中运行，与KLA-Tencor的eDR电子显微系统以及Klarity数据分析系统一起，用以从根源识别制程控制的问题。Voyager和Surfscan SP7系统由KLA-Tencor全球综合服务网络提供技术支持，保持晶圆和芯片制造商的高性能和生产力。