意法半导体NFC技术提供手机卓越的连结体验

意法半导体NFC技术提供TCL Alcatel 3V手机卓越的连结体验。

意法半导体(ST)宣布，TCL通讯为欧洲市场开发的新款Alcatel 3V智能手机采用了意法半导体近距离通讯(Near-Field Communication；NFC)技术。

Alcatel 3V智能手机的开发重点是透过NFC功能改善使用者体验和便利性，同时提升射频性能，而不会过多地消耗电池电量，此乃意法半导体NFC控制器的独有技术。因此，TCL通讯采用了意法半导体的NFC控制器芯片。

意法半导体的技术能确保通讯连结稳定，并可适用于快速可靠的非接触支付、电子票务交易、点对点数据传输以及新兴案例(包括与智能海报或商店货架等「physical-web」物体交互)。此外，卓越的射频性能还代表着TCL通讯简化严格的EMVCo、GSMA和NFC Forum强制性手机标准的认证。

TCL通讯全球行销总经理Stefan Streit表示，「Alcatel 2018智能手机产品组合有了一个全新的发展方向，我们承诺继续提供品质优良、价格亲民的高CP值智能手机。我们很高兴能与意法半导体合作，让Alcatel 3V拥有可靠、安全的非接触式连接功能，配合日常生活中数量众多的非接终端设备，为全球使用者提供更丰富的体验和卓越的互通性。意法半导体提供的技术支持，以及双方技术团队之间的高效合作，让Alcatel 3V快速通过了相关认证。」

意法半导体安全微控制器部行销总监Laurent Degauque进一步表示，「意法半导体的高射频性能NFC方案大幅提升工程师在新产品设计时的自由空间和灵活度。透过充分利用这一灵活性， NFC在Alcatel 3V智能手机上的整合过程能被有效地简化，以确保TCL通讯在较短的时间内将产品导入市场。」

意法半导体和TCL通讯有意扩大合作关系，将意法半导体的硬件数码安全解决方案整合至TCL通讯的未来产品内。意法半导体拥有一系列高度小型化、低功耗的芯片，其中包括用于加密和存储金钥的嵌入式安全单元(eSE)，以及经过Common Criteria EAL5 +安全标准和EMVCo金融安全标准认证的NFC/eSE2-in-1芯片。意法半导体亦提供各种类型和不同尺寸的eSIM解决方案。