抢救失效3D元件 三步骤让defect立马现形

3D元件失效，用三步骤，defect立马现形。

为因应电子产品对效能需求，因此有了3D芯片堆叠技术产生。但是这样的技术所产生的元件，在失效后分析也更加困难，传统的封装元件只需在XY面的2D平面定位，即能有效找出失效位置，但3D元件还需要考量到Z轴位置，且芯片在上下堆叠重叠下，更不容易找到失效位置。不过，宜特透过三步骤，即可让3D元件异常点无所遁形。

第一步骤 : 定位

在3D元件通电的状态，且不破坏样品的原貌下，利用Thermal EMMI故障点热辐射传导的相位差，侦测3D封装的故障点深度(Z轴方向)，快速定位故障点XYZ座标位置，并找到该异常点是在Solder ball(如图a)。

第二步骤：显像

利用3D X-ray，将失效位置影像在非破坏的状态下，呈现出3D立体图与断面图。从3D立体图(如图b左) 可以推估失效点是在Solder ball，再藉由3D断面分析(如图b右)，更清楚确认在solder ball靠近UBM层。

第三步骤：切片

3D元件在封装材料(BOM)的搭配上应力较大，因此只要有外力，层与层之间容易爆开，所以必须选择低应力工具。但若使用传统人工研磨，应力会产生严重破坏，因此选择，利用低应力Plasma-FIB将失效断面切出并分析真因，找到元件中的两颗Solder ball间发生RDL层桥接问题(如图c)。(本文由宜特提供，DIGITIMES郑斐文整理)