铟泰将于慕尼黑电子生产设备展展出最新产品

铟泰公司将在2018年3月14至16日于上海举办的慕尼黑电子生产设备展(Productronica China)上重点推广其超低空洞新产品Indium10.1HF焊锡膏，协助客户预防空洞(Avoid the Void)。Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏，专门为了最大程度地优化空洞性能而设计，尤其适用于底部连接器件(BTC)装配。

Indium10.1HF的助焊剂配方经过精心配方，能增强可靠性，最大程度减少锡珠，细间距元件的ECM性能高，桥连、塌落和锡球极少，在多种常见表面(无论新旧)上的润湿性能都极其出色，印刷转移效率高，且高度一致。

Indium10.1HF兼容于无铅合金如SnAgCu, SnAg，及其他电子产业常用的合金系统。这种焊锡膏符合IEC 61249-2-21的EN14582无卤标准。更多关于铟泰公司低空洞焊锡膏系列，请浏览官方网站或者莅临铟泰公司的摊位E2.2330。