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瑞萨推出全封装型数码电源模块

  • 吴冠仪台北

瑞萨电子全封装型双路30A和单路33A数码电源模块。
瑞萨电子全封装型双路30A和单路33A数码电源模块。

瑞萨电子宣布推出两款全封装型数码DC/DC PMBus电源模块,可提供同级产品中高功率密度及效率。其中,双路型ISL8274M能操作于5V或12V的电源,并可在18mmx23mm2的小封装元件中,提供双路30A输出及高达百分之95.5峰值效率。新推出的ZL9024M则操作于3.3V电源,输出功率为33A,元件大小仅17mmx19mm,并可为服务器、电信设备、数据通信、光纤网通道、以及储存设备中所使用的先进FPGA、DSP、ASIC以及存储器,提供负载点(POL)电源转换。此两款元件都是易于使用,且可PMBus设置组态的电源元件,其内部的控制器、MOSFET、电感、以及被动元件等皆整合封装于模块中,以减小占用的电路板面积并降低元件物料成本(BOM)。

ISL8274M和ZL9024M数码电源模块采用了瑞萨专利的ChargeMode控制架构,在大多数电源转换时的最高效率可超越90%。此两款模块还能提供单一时脉周期的快速暂态响应,来回应在FPGA及DSP元件中常常进行电力脉冲(power bursts)所产生的步阶式电流负载(output current load step)。该元件对于输出电容因温度、变异或老化而发生的变化,无须任何补偿设计都可保持稳定。此外,由于不需要外加的分散式补偿网络,因此可节省占用电路板面积及额外元件的成本。ISL8274M可支持的输入电压范围为4.5V到14V,而ZL9024M则为2.75V到4V。两个模块均提供低至0.6V的可调输出电压。

此两款封装模块采用了瑞萨独有的高密度阵列(HDA)封装技术,其单层导电基板由于能降低引线电感,并透过系统电路板来散发大部分的热量,因而提供了其他解决方案所无法达到的优异电气和散热性能。HDA的铜引线框架结构,让模块能在很大的温度范围内进行满负载操作,而无需气流或散热片。ISL8274M和ZL9024M还提供了多种保护功能,以确保在非正常工作条件下的安全操作,进一步增强其稳固性和可靠性。

瑞萨电子工业类比与电源事业部副总裁Philip Chesley表示,ISL8274M和ZL9024M扩展了瑞萨封装型数码电源模块的产品线,并为客户提供了30A数码双路电源及33A数码电源。它们的功率密度、高效率和快速的暂态响应,满足了客户在单轨和多轨电源上的严格要求。

设计人员可以使用瑞萨提供的PowerCompass tool工具,找出适合的电源模块以及符合其特定需求的其他元件、设置多个电源轨以支持FPGA或处理器、进行高层次的系统分析,并产生定制化参考设计文件。

瑞萨的PowerNavigatorTM GUI可简化数码电源模块的设置、所有设备参数的验证与监控、以及遥测等。透过此工具,可以轻易地修改数码电源的特性与功能,而无需撰写任何程序。

ISL8274M目前已开始供货,采用热强化型的18mm x 23mm x 7.5mm HDA封装。其评估板ISL8274MEVAL1Z也已上市。如需更多相关信息,欢迎至瑞萨电子官网查询。


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