NXP宣布支持Google云端物联网核心测试

作为Android Things的早期合作夥伴，物联网解决方案领导者恩智浦半导体宣布支持Google云端物联网核心(Cloud IoT Core)的公开测试。Cloud IoT Core是Google云端平台(Google Cloud Platform；GCP)上一种完全托管服务，可以安全地连接并管理物联网设备。Cloud IoT Core现在向所有用户提供公测版，包含最新特性和价格计划。整合安全、处理和数码网络领域的最新进展，恩智浦技术可以帮助整个系统应对机器学习所带来的挑战，同时推动物联网装置边缘运算智能化的发展。

恩智浦半导体资深副总裁暨微控制器产品业务总经理Geoff Lees表示：「恩智浦独特的技术和产品功能组合能够发掘边缘运算(edge computing)的潜能，使我们能够更好地发挥机器学习(machine learning)和人工智能的优势。我们很高兴看到Cloud IoT Core公测版的发布，它将推动制造、运输、公共事业等各行各业快速受益。」

透过Cloud IoT Core，企业可以轻松连接并集中管理全球各地成百上千万的物联网装置。作为更广泛的Google Cloud IoT Core解决方案的一部分时，Cloud IoT Core可以汇入所有物联网数据并连接到Google云端最先进的分析服务，包括Cloud Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BigQuery与Machine Learning。

Google云端策略技术合作夥伴主管Adam Massey表示：「当IoT Core的客户能搭配运用恩智浦独特的解决方案组合时，客户将能实时获得对新营运数据的可见度，并针对变化进行最佳化。我们与恩智浦携手合作，致力简化物联网装置的连接和管理，实现真正的商业价值。」

段标：恩智浦Android Things平台

采用i.MX 6UL与 i.MX7D应用处理器、TechNexion PICO-iMX 6UL/7D电路板以及VVDN Technologies Argon i.MX 6UL电路板，加快物联网产品开发与上市速度。所有三种电路板皆经过Google验证和测试，能够以最佳效能运作Android Things。更多详细信息，请参阅官网。