BTU首创非真空技术克服回流焊晶粒倾斜

BTU International 亚太销售总监谢国风表示BTU设备优异。1.特有闭环路控制，让机器跟机器间、工厂跟工厂间，有绝佳的制程重复性。2.视窗系统的Wincon的加载让操作更简便。3.搭载BTU独家功能RecipePro以及Energy Pilot，RecipePro功能提供方便快速的制程参数设定体验，而Energy Pilot 功能则能帮助生产节能省氮。

随着半导体元件持续微型化并朝高密度封装发展，推动了基板薄型化的趋势。由于基板变薄，很容易在回流焊制程中发生晶粒倾斜与基板翘曲的现象，进而影响良率。对此，专业热制程设备制造商BTU国际公司(BTU International)在2017年的SEMICON展会上发表最新的回流焊炉TrueFlat技术，首创能以非真空方式确保基板在整个制程中的平坦度，协助业界克服了这个问题。

BTU International亚太销售总监谢国风表示，TrueFlat是在其既有Pyramax系列设备上的附加功能，无需利用昂贵的真空帮浦与特制的真空输送载具，可节省设备采购成本、保养维护费用及减少操作复杂度，并且维持BTU一贯优异的加热效能。效益包括可消除晶粒倾斜现象，并可控制Z轴的基板翘曲，因此能提升良率与品质，且具成本效益。

他解释说，Pyramax搭载BTU专有的闭环式静压对流控制技术，在机台与机台做制程转移时，可达到无缝接轨。其方便性不只在同一厂区间的机台制程转移(machine to machine)，在不同厂区间(site to site)，甚至于在全球工厂间(location to location)，皆能达到无缝制程转移。

Pyramax回流焊炉在表面黏着(SMT)以及覆晶、固化(curing)、回流焊和黏晶(die attach)等半导体封装应用中，已有长期的成功历史。特别是相较于SMT，高端半导体封装制程的高单价、细间距、材料特性等要求更高，Pyramax能以精确的加热和冷却控制、稳定的热传递、最大的制程控制灵活性以及低耗氮量，协助客户显着降低运行成本。目前，BTU的客户包括矽品、日月光、英特尔、美光、长江电子等领导厂商，在半导体封装领域的市占率高达七成。

这次发表的TrueFlat技术是透过硬件设计的调整，利用压差的方式将让基板完全水平附着在载具上，因此可在整个回流焊制程中保持基板的平坦度。操作温度为摄氏200~350度，适用于厚度小于0.3mm的基板，能解决目前高端封装制程所面临的瓶颈。

谢国风指出，业界曾有其他设备商提出真空方式来克服晶粒倾斜问题，但由于成本高昂，且会损失产能，目前尚未获得显着的进展。而BTU的TrueFlat技术无需改变载具，便能改善良率，是深具成本效益的解决方案。目前，搭载TrueFlat技术的Pyramax，已在客户端安装了10台以上，实际投入生产，均已获得非常正面的回馈。

随着近来高端封装技术的快速演进，BTU亦不断投入研发提升功能，以符合封装技术的发展蓝图，并强化与客户的夥伴关系。此外，针对不同客户的特定需求，BTU能提供弹性配置，量身打造的解决方案。

Pyramax系列回流焊炉的其他重要特性还包括，可提供全新的Energy Pilot节能软件，能够提供客户将生产空载的状态设定成3种模式。透过感应器及产品追踪技术，能在设备处于空载模式时减少用电以及氮气的消耗，有效节能并提高设备性能并兼顾随时能回复生产的便利性。其专属的Wincon控制系统，能作为设备控制的核心，实现快速响应与精准的制程参数控制。此外，Pyramax系列产品均支持SECS/GEM规范以及MES界面，可满足最新的工业4.0应用。