高整合度电源方案满足嵌入式AIoT设计需求

随着物联网装置正进一步整合边缘运算能力，以实现更丰富的功能应用，可望带动新一波创新应用的蓬勃发展，而这些复杂又紧密的电子产品及系统将催生对更小、更有效率、更低成本的电源系统的需求。电源模块业者美商怀格Vicor可提供从前端(Front End)到板端负载点(POL)的完整电源解决方案，其创新的拓朴架构与封装散热技术，是能够以小型化方案满足各类物联网应用需求的重要关键。

Vicor应用工程师张仁程表示，电源架构正朝宽广的输入范围和高输入电压、高输出功率、小尺寸、自动量测(Telemetry)、散热、高效率与高功率密度、以及重量轻等趋势改变。而针对精巧的AIoT装置，则对低杂讯与快速响应有更高的要求。Vicor拥有完备的电源模块，可为小、中和高功率产品，提供高效、高密度、且低杂讯的解决方案。

Vicor高功率产品，Vicor日前发表了最新的Power-on-Package(合封电源)方案，这是专为支持高效能人工智能CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器所设计。藉由将其PRM+VTM架构进一步解构为MCD(模块化电流驱动器)与MCM(模块化电流倍增器)，并将MCM整合至XPU封装之中，如此一来，可将来自稳压器的大电流供电从主机板移至XPU旁边，实质上取消了电源配送网络，不仅能免除「最后一寸」的功率损失问题，还有助于简化XPU附近的布局?密度，并减少XPU的大部分电源接脚，让XPU I/O能有更多的灵活性与功能。

Vicor中功率产品设计方面，Vicor则可提供专属的电源拓朴架构Factorized Power架构(FPA)，主要包含两个部分，一是用来调节输入电压的预稳压器模块(PRM)，另一个是将调节过的电压转换为所需直流电压的电压转换器模块(VTM)。透过此架构，可实现高转换效率、低杂讯与快速响应、高功率密度及低配电损耗等特性。

想了解关于Vicor产品详细，欢迎报名1月23日AIoT技术应用论坛，美商怀格应用工程师将带来精采的演讲内容主题-发表低杂讯高整合度电源在嵌入式AIoT的应用，Vicor现场将有相关应用解决方案，邀请有兴趣的业界先进到场莅临参观交流指教。研讨会报名网址请至AIoT技术应用论坛活动报名。