透过整界整并与结盟 形成完整IoT价值链

现今愈来愈多的嵌入式物联网(Embedded IoT)解决方案，不仅具备LoRa、Sigfox、Wi-Fi、蓝牙或NB-IoT等各式无线通讯能力，亦可结合边缘闸道器，一举满足数据采集、智能控制等多项作业需求。(来源：APC Technology)

美国在线(AOL)共同创始人Steve Case，几年前着作一本「第三波数码革命」书籍，不少人在探讨物联网(IoT)对于产业的影响时，经常引用此书观点。

Steve Case将1985到1999年PC与网际网络的蓬勃兴盛期，定义为第一波数码革命；2000到2015年App经济与移动革命的起飞，归类为第二波数码革命，此时崛起的产业要角，都与「人联网」议题相关，如脸书便是经典之例；至于现在，则进入以IoT为主轴的第三波数码革命，将藉由无所不在的连线，促进实体产业重大转型，影响范围之大之深，远远胜过前波革命。

透过第三波数码革命，网际网络将完全渗入人类生活中每一个环节，包含工作、医疗、财务管理、学习等各个面向，影响所及，每个产业既有领导者都可能被翻转，就像Uber之于运输业者、Airbnb 之于旅馆业者，这般颠覆产业竞争规则的破坏式创新经典戏码，今后势必频繁上演，且会在制造、金融、医疗、零售、运输、政府、教育等等不同垂直领域遍地开花；所以现今「数码转型」的声浪如此巨大，大大小小企业都将之奉为显学，道路便在于此。

云、端、领域  为实现IoT之三大要素

深究第三波数码革命的最主要内涵，便是联网技术与不同类型产业应用场景的结合，从而催化出各式破坏式创新，其间最大的一股驱动力量，便来自于IoT，它包含了云、端、领域(Domain Focused)等三大轴心。

综观IoT的三大组成要素，毫无疑问，台湾最拿手的发挥空间就在于「端」，也就是智能装置；此乃由于，台湾是全球工业电脑的生产重镇，擅长提供嵌入式电脑、工业自动化等解决方案，至于谈到物联网应用场景中必定存在的传感器(Sensor)，应用范畴遍及温度、湿度、流量、液位、照度、加速、差压、位移、热敏、力敏等，族繁不及备载，而台湾在全球传感元件的供应地位，虽然不比工业电脑突出，但仍有一定的竞争力。

只不过，撇开硬件供应实力不谈，台湾科技产业欲主导全球IoT智能装置大局，依然有其缺憾，便是软件研发能力相对弱势，受限于加值能量的不足，充其量只能提供「装置」，严格来说谈不上「智能装置」。

着眼于此，一些原本专精于设备供应的业者，开始努力补强软硬整合之拼图，甚至积极延揽外部夥伴共组联盟，期望打造完整的IoT价值生态系。

毕竟所有联网装置仅是载具，藉由它们产生的巨量数据，才是触发创新商业模式与应用服务的关键素材，环顾数据的收集、处理、可视化一直到真正被转换为智能资产的整条价值链，绝对不是把东西连上网就结束了，必须让软件跟着硬件一起推动后续进程，甚至整合大数据分析、人工智能(AI)、机器学习乃至AR/VR等等其他众多技术元素，才能克竟全功。

整合软硬技术  淬链高值化应用

谈及堪与IoT结合产生极大综效的关键技术，无疑正是现今火热的AI，换言之，欲探究IoT对于科技应用的影响，不能只看IoT，也必须关注AI。

根据一份美国银行提供的预测报告，指2025年全球AI经济产值高达1,250亿美元，在偌大的商机板块中，软件、硬件各占14%与30%比重，软件所占比例较预期低，某种程度可归因于相关开源软件工具的盛行所致，但即使将软硬两块加起来，也无法盘踞半壁江山，剩余56%大饼落在服务。

而服务之所以形成，如同前述IoT三大组成要素，也一样有端、有云、有领域知识，不论无人机、无人车、无人商店、刷脸支付、智能看板、智能餐桌、智能货架到各式各样的智能机器人，通通如出一辙，都需要藉助端、云及领域等三股驱动力量的结合。

这也说明了，欲于IoT市场开创较大发展机遇，软硬件整合绝对有其必要，而且这个整合，并非是为了美化产品卖相的形式上整合，而是奠定高值化应用服务的发展基础，也唯有真正孕育出好的应用服务，才能攻占最大一块商机沃土。

以工业电脑领导厂商研华为例，近年来因应第三波数码革命所推动的布局，便可充分彰显前面提及的IoT价值脉络。该公司为布建完整端到云的AIoT(意指AI与IoT汇流)解决方案，不仅致力宣传「共创」理念，也确实身体力行，拉拢许多策略夥伴，意在补满AIoT价值链当中四大支柱，分别是无线通讯暨传感平台服务、AI加速模块与解决方案、IoT PaaS与软件服务，及边缘运算暨智能方案。

以无线通讯与传感而论，研华结合ARM、Bosch Sensortec、Sensirion与TI等夥伴，共同推广M2.COM平台，期望使它蔚为开放标准，让IoT装置开发者可透过LoRa、Sigfox、WiSUN、Wi-Fi、蓝牙、Dust或NB-IoT等等完全Pin-to-Pin 兼容的无线模块，沿用相同开发环境、程序码，也能顺利对接TI、Bosch、Rohm、STM等多厂牌传感器，大幅加速Time to Market进程。

在AI加速部份，除了推出搭载GPU或FPGA卡的高端电脑设备外，更亟思将战线延伸至边缘，与Intel合力开发Module Built-in型态的新款加速方案。

至于IoT PaaS，研华近年的得意之作便是WISE-PaaS云平台，借此提供SQL、NoSQL及时间序列等完整数据库，支持多种AI或机器学习演算法与架构，及视觉化仪表板等多项服务，让经由底层传感节点、中间层边缘闸道器所上传的数据，在此被储存、处理、分析与可视化，转为有价值的数码资产。

有关边缘运算方面，研华定位为E2I(Equipment to Intelligence)，系以WISE-PaaS/EdgeSense、EIS边缘智能服务器的软硬件整合为基础，作为底层现场设备与上层IoT PaaS云平台的中间桥梁。

撇开研华单一供应商角色不谈，事实上任何科技厂商意欲打造全方位IoT解决方案版图，基本上都必须贯通数据的收集、传输、储存、运算、分析及可视化等完整链路，在此前提下，举凡上述提到的无线传感、AI加速、PaaS云平台、边缘运算等环节，无疑皆是不可或缺的基本功。

可以预期，由于IoT价值链很长，绝无任何单一业者可从头到尾通吃一切，故基于应用服务的创新与完整度、建构健全的生态体系，今后同领域或跨领域的整并、结盟，都将形成常态。