技嘉推出搭载AMD EPYC处理器高密度服务器产品

技嘉科技推出新款搭载AMD EPYC处理器的高密度服务器产品

技嘉科技持续不断开发搭载AMD EPYC平台的服务器，于近日推出新款高密度服务器H261-Z60，为技嘉首款采用AMD EPYC处理器的高密度服务器产品。H261-Z60采用后方抽取配置，4个节点的无线路托盘设计，可轻易地从2U机身后方做热抽换，在机身前方搭载24颗2.5寸热插拔硬盘。

AMD EPYC强大效能

H261-Z60的每个节点都采用双路AMD EPYC 7000系列处理器，单一处理器最多支持32个核心和64个执行绪，以及8组DDR4存储器通道，每个节点最多64个核心和128个执行绪。存储器方面，每组存储器通道配置单个DIMM插槽，每个节点内建16个DIMM插槽，最高1TB存储器容量。与标准的1U双路服务器相比，该系统中的最大运算量可以使数据中心的占地面积减少多达50%。

此外，技嘉科技亦针对AMD EPYC平台服务器做了效能最佳化，透过Spec CPU2017效能评比网站得分显示，技嘉科技的AMD EPYC单插槽和双插槽系统在SPEC CPU 2017效能基准测试都获得了最高分。

支持高速存储

H261-Z60机身前方配置24颗2.5寸热插拔硬盘，每个节点可支持6颗HDD或SSD SATA/SAS储存装置。此外，每个节点皆配备2组PCIe3.0界面的M.2插槽，支持高速、密集的NVMe快闪储存设备，相较于目前市场上的高密度服务器产品多了两倍容量。

最佳的扩展灵活性

每个节点有2组作为标准网络选项的1GbE网络连接埠。此外，每个节点都配备2个半长短版的PCIe 3.0 x16扩充插槽和1个OCP 2.0规格的夹层卡插槽，可用于增加其他扩充选项，例如高速网络卡或RAID卡。

成本效益的集中式系统管理

H261-Z60具备统合系统的Aspeed CMC(Central Management Controller；中央管理控制器)和MLAN连接埠。CMC连接埠内接到每个节点上的Aspeed BMC，使得管理所有节点只需透过一个CMC连接埠，而不需要4个MLAN连接埠，减少了机柜顶端交换机所需要的布线配置及连接埠数量。

环状拓扑管理更高效率

另外，H261-Z60可以附加一个额外的MLAN连接埠作为选项，允许用户设置「环状拓扑」来串接管理机柜中的所有服务器。只需要终端两个服务器与交换机连接，其他的服务器以链的形式相互连接，即使关闭其中一个服务器，环也不会中断。采用环状拓扑串接管理可以减少交换机所需要的连接埠数量，还进一步节省布线成本。 

电源和散热效率H261-Z60设计上不仅提供高运算密度，还具有更高效率的功耗和成本效益。该系统结构为节点共享散热和电源，机箱内配置8个易插拔的双风扇墙和2个2200瓦冗余电源供应器。此外，技嘉科技采用直接板端连结技术，让4个节点直接连接至系统背板，从而减少系统内布线优化风流设计，让系统本身获得更好的散热效率。

技嘉科技凭多年的设计研发经验及专业知识，充分利用并优化了AMD EPYC处理器的优势，为客户提供最完美的产品，以极佳的扩展选项、管理功能以及电源和散热效率，来满足他们在有限的空间内实现最大化运算资源的需求。