研华推进工业物联软硬件整合 构建IIoT産业链

研华日前举行法说会。延续2018年上半以「共创模式」建构工业物联网之生态体系，研华下半年将积极推进软硬件整合解决方案(Solution Ready Package；SRP)的落地与产业生态体系布建、以边缘智能(Edge Intelligence)概念及将无线、显示、储存等三合一技术开发周边模块产品与解决方案，将嵌入式物联网技术快速导入各产业应用，以及启动抢攻工业物联网事业的双成长引擎等策略方向。

此外，也再次说明2018年11月1~2日于苏州举办「研华物联网共创峰会」发展进程，确认现今已有超过百家客户、夥伴、媒体参展与会，并将一同为物联网下一阶段揭开序幕。

研华技术长杨瑞祥博士表示，工业物联网要能落实到各产业之应用，其成功关键在于平台技术与产业专家公司之充分合作、整合，形成可以标准化复制的软、硬件系统组合产品SRP，并经由整合商(System Integrator)安装到用户现场，成为完整场域解决方案串成工业物联网产业链。

为此，研华透过结合物联网与全球领先的嵌入式边缘计算系统，延伸打造WISE-PaaS IoT Edge Intelligence数据平台，以提供各种产业物联网软硬件整合解决方案云服务的快速建置与部署。

杨瑞祥进一步指出，与夥伴进行SRP Co-Creation共创模式以推进产业解决方案生态系也已见成效，研华已于2018年6月底、8月初分别在林口物联网园区及昆山A+TC展出包含智能工厂、车队管理解决方案、智能医疗方案与系统整合、设备联网解决方案、CNC设备远程运维服务、智能停车解决方案、电动车充电管理解决方案、设备震动监测解决方案与智能医院资产／人员定位方案(RTLS)等多项共创方案，当中更包含部分已进入商业运行。预计将有更多共创SRP陆续宣布，并于11月「研华物联网共创峰会」展出。

针对研华嵌入式物联网技术的应用与策略发展，研华Embedded-IoT(EIoT)总经理张家豪则认为，将从二方面快速进展：一、以边缘智能(Edge Intelligence)概念设计规划至如板卡、系统等嵌入式产品，以加值产品竞争力并扩大其于自助终端KIOSK、自动化设备IEM等不同产业领域之使用；二、研华将积极采用无线(NB-IoT)、显示(Curved Display)及储存(3D NAND)技术，开发周边模块产品与解决方案，以协助系统开发商快速导入各项物联网产业应用。

研华Industrial-IoT(IIoT)总经理蔡淑妍表示，受惠于智能制造发展，研华工业物联网事业单位过去两年有强劲表现，当中又以大陆地区最为明显。近期为能进一步抢攻工业物联网市场，更启动双成长引擎：一、针对不同巿场及销售代理，发展产业对焦的产品策略，扩大代理夥伴及在线零售；二、聚焦组织发展、协寻共创夥伴、打造全球IoT.SENSE团队，以WISE-PaaS及SRP软件技术支持在地业务团队，积极拓展各地工业物联网SRP之销售。

研华订定于2018年11月1~2日于苏州国际博览中心举办的6,000人「研华物联网共创峰会」，目前已确认有上百位客户、共创夥伴、媒体参展与会展现共创成果、多元观点，届时将开放百场物联网焦点议题深度对谈、展出30个与夥伴共创的物联网产业解决方案(AIoT.SRPs)，以及50家共创夥伴展出关键领域创新应用，并已启动邀请所有客户、夥伴共襄盛举。