3D 传感时代来临 取得设备者为王

元利盛VDB系列

随着脸部识别、无人机、自动驾驶等科技的应用越来越广，带动一波3D传感热潮，3D传感关键零件与模块更是市场的新宠儿，然而3D传感技术门槛高，更早拥有量产能力的供应商即可抢得市场先机。

新创产品在没有标准化前提下，设备抢先布局至关重要，尤其是在新技术的萌芽时期、技术领先阶段，与设备夥伴的合作开发最为关键。精密设备领导供应商元利盛提供多样化的自动化制程设备解决方案，能快速对应高端新制程开发，已迅速让客户的3D传感模块成功进入量产规模，布局全球。

元利盛发表3D 传感模块组装解决方案

受惠于生物识别强烈需求，元利盛旗下设备都有突出之表现，其中最具代表性的VDB系列Chip Bonder(高精度芯片置件机)，是一个创新的多模化芯片、金属盖贴装设备，提供各种芯片、被动元件及散热盖(封装盖)的贴装；普遍被采用在高端的MEMS、LED Projector、Bio Printer与3D Sensor模块的生产，并深受国际大厂青睐与采用。

黏晶(Die Bonding)为半导体封装制程重要的一环，其品质取决于晶粒黏着的精准度、速度及稳定度。元利盛该设备具备全新取置头(Bond Head)、机器视觉对位及补正功能，取置精确度可在±10μm；搭载Flip Chip Bond Head，适用于Flip Chip 相关制程应用；内建多弹匣Substrate自动供料系统，有效减少换料频率，降低生产人力与成本。

元利盛持续对黏晶制程提出创新研发，新设计之精密与高速的双点胶机构，搭配点胶后产品自动检查功能，能提升设备的产能与效能；全新Wafer Feeder功能，可充分适用于 Direct Chip Bond、Flip Chip Bond、Wafer Glass Mount、Lead Attach及其他相关Wafer to Substrate等制程应用。

此设备采用PC Base人机界面，提供定制化的操作界面软件设计与数据输出整合，可搭配多种Barcode Reader，自动生成生产报表，并支持SECS/GEM标准，其无人化的设计可节省生产作业人力，有效降低产制成本，迅速提升生产管理，快速接轨工业4.0的智能制造需求。

元利盛推出一系列模块化微型制程设备，如3D传感模块、虹膜识别模块、指纹识别模块、车用LED头灯模块、AR/VR的智能眼镜模块及手机镜头模块等微型组装设备。我们一直相信客户快速建置生产设备、缩短量产时间及提高良率，提早进入战略位置，是为客户抢得市场先机的最佳解决方案。