车联网及自动驾驶推动 车用电子需求上升

Qualcomm推出电动车用无线充电系统。来源：ricardo.com

汽车的电子化及数码化程度愈来愈高，尤其是车联网技术的进展，带动相关车用电子装置及元件的商机大好，对半导体市场的成长而言更是一大有利因素。

根据Strategy Analytics报告指出，半导体在每一辆汽车所占的比例逐年走高，在2016年约是565美元，预估至2018年将增加至610美元。若以应用领域来看，资通讯系统、视听娱乐、先进驾驶辅助系统(ADAS)都是成长较大的项目。

研调机构IC Insights则预估，2015？2020年车用芯片市场的年复合成长率将达4.9%，成为所有IC终端应用市场当中成长最大的领域，模拟IC业者、微控制器(MCU)及传感器需求将大幅上升。

先进驾驶辅助系统  推升电子元件更进化

就现阶段许多汽车已配备的先进驾驶辅助系统来看，其中的每一子系统都内建电子控制单元(ECU)，以确保各项辅助功能共同打造出最高水准的行车安全性。

再者，实际进入车联网时代后，车辆会用到更多的有线及无线通讯技术、各种雷达、激光雷达(LiDAR)技术，以及影像传感器、MEMS传感器技术等，也需要数码信号处理器(DSP)处理影像方面的信息，此外还需配备分析数据的芯片以做出判断，其中每一个功能的实现都将带动车用电子半导体的大幅增长。

值得一提的是，随着汽车功能越来越强大，不只是微控制器(MCU)，CPU等级的处理器业者也在其中获得可发挥的空间，透过高效能处理器为汽车增添更多智能功能将是发展方向之一。以高效处理器结合人工智能(AI)、深度学习(deep learning)，自动驾驶车的梦想将不会太远。

此外，为了防止汽车被黑客入侵，进而造成意外，甚及损及人命，安全芯片也将在车联网时代中扮演越来越重要的角色。意法半导体新近推出的Accordo 5汽车芯片便整合一个高性能安全微控制器，保护多媒体主机与汽车网络之间的连接通讯安全。这款安全微控制器内建启动代码、安全互连和高性能数据加密等功能。

车用电子商机爆发  半导体业者纷卡位

看准车用电子及半导体商机爆发，相关厂商早已布局卡位且动作频频，例如高通于2016年底宣布以470亿美元收购全球车用电子大厂恩智浦(NXP)，此项交易日前也已取得美国反垄断机构的许可。高通此举无疑就是针对车联网市场做足准备。

根据调查研究机构IHS Technology的报告指出，恩智浦于2015年收购车用芯片知名业者-飞思卡尔(Freescale)之后，一举拿下车用半导体产业的龙头宝座。此次高通收购恩智浦，将让高通在车用电子半导体发展上占有极大优势。

在此收购移动之前，其实高通早在2015年就已陆续进入车用相关市场，至今已供应20家以上车厂超过3.4亿颗车联网芯片，涵盖4G LTE、Wi-Fi、蓝牙，以及V2X等各种最新技术。

另在无线充电方面，高通已开始提供汽车无线充电解决方案，并于去年(2016)陆续与各大汽车零组件供应商签定车用无线充电合约，高通的解决方案能针对插电式混合动力车(PHEV)与电动车(EV)开发商业化的电动车无线充电系统。

不让高通专美于前，为了切入汽车产业供应链生态体系，半导体大厂英特尔继在去年收购车用FPGA业者Altera后，又于日前宣布斥资153亿美元收购辅助驾驶系统厂商以色列Mobieye。

Mobileye专注研发以摄影镜头传递影像信息，藉以辅助驾驶系统的视觉技术，透过此技术，巡航控制系统和刹车系统等系统可在驾驶者完全未意识到状况发生下主动避开碰撞。且在自动驾驶技术中，视觉处理技术的成本低于雷射感应器，且相较于LIDAR雷射和毫米波雷达，镜头的可见范围更远，意谓自动驾驶汽车可以提前收集到更多的环境信息。

在收购Mobileye之前，英特尔于2016年已陆续收购自动驾驶汽车安全工具 Yogitech、车载电脑OTA技术公司Arynga、视觉处理芯片新创公司Itseez和 Movidus。此外，韩国三星电子也以80亿美元收购音箱元件和远程信息技术供应商Harman International。

台湾IC设计及晶圆业者  大动作布局进攻

同样的，联发科也加快脚步布局车用电子市场，以提供芯片为主，拟定进攻的三大领域包括车载资通讯(Telematics)、车载信息娱乐系统(Infotainment)、安全先进驾驶辅助系统(Safety ADAS)，并针对这些领域推出四大应用产品，分别为以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、毫米波雷达(Millimeter Wave)、车用信息娱乐系统及车用资通讯系统等，以期切入汽车「前装」市场。不过，由于汽车生命周期长，加上产业对安全规范要求严苛，联发科预估需耗时约1.5年左右才能进入量产阶段。

此外，在台湾业者中，原相透过CMOS传感元件搭配独特演算法，目前正开发相关应用，包括自动计算车距及自动减速传感的关键技术等；可利用悬浮操作控制车内音箱或导航等车用娱乐设备的手势控制技术，亦是原相布局汽车市场的另一重点。

伟诠电利用环景影像(AVM)系统打入大陆汽车原装市场(OE)及售后市场(AM)。凌阳除了提供影像处理及语音IC外，也已透过自行开发软件及演算法，跨入车道偏离及车距过近等ADAS警示系统市场，目前已透过ADAS产品打入中、日车厂，且跨足车后市场(AM)。

随着科技大厂纷纷布局汽车市场，台积电也已做好准备，采用最具成本效益的16纳米FFC制程，为客户量产先进驾驶辅助(ADAS)核心芯片，台积电已成为全球首家以16纳米提供车用电子晶圆代工服务的厂商。

此外，台积电已通过严苛的ISO 26262和AEC-Q100 Grade1车厂认证，并已于内部成立移动运算、高效能运算、汽车电子与物联网运算等四大技术平台，可更快速协助客户缩短产品设计时程，更添台积电争夺车用电子晶圆代工市场的优势。

整体而言，从初期的影音娱乐、导航，扩展至胎压侦测、抬头显示、防疲劳驾驶、停车熄火，甚至是自动辅助驾驶等，传统车厂持续将半导体元件导入汽车，促使汽车成为3C之外的第4个C，这也为电子科技业者开辟了另一个极具成长性的市场，毕竟手机等移动设备市场成长趋缓已是不争的事实，而诸如高通、英特尔等芯片大厂积极投入车用电子市场，则能为车联网等智能功能贡献更先进的技术，进而促成自动驾驶智能时代的早日到来。