长兴材料稳紮稳打 迎向PCB制程材料高速发展

长兴材料稳紮稳打，迎向PCB制程材料高速发展。

新一代的主流智能手机大厂，为了增加有效的电池配置空间，进而提升电池容量，使用HDI技术的电路板(PCB)的数量不断攀升，类载板制程(Substrate Like PCB；SLP)技术的PCB因为要求精密度高，透过雷射直接成像(LDI)的高端制程机台的大量使用，这几年一直是台湾主要PCB厂锁定的高端制程与发展的重心。

由于国际品牌手机大厂的指定采用mSAP制程的PCB，历经两年良率提升的严苛挑战之后，透过艰苦的学习过程，并搭配制程材料与机台供应商的共同努力，目前已经成为驱动台湾PCB厂成长的重要引擎。

SLP的设计使用的线宽线距(L/S)显着缩小，不但可以缩小主要PCB的面积且更省电，若再加上OLED面板与无线充电的整合，软板(FPCB)和软硬复合板(Rigid-flex PCB)的需求数量也会增加，高端智能手机对PCB产业的重要性可见一斑，而乾膜光阻剂正是其中影响PCB制程良率的决定性材料，全球最大乾膜光阻剂供应商就是长兴材料(Eternal Materials)。

这个由合成树脂、特殊化学品及电子材料三大事业群所组成的台湾厂商，以印刷电路基板、乾膜光阻、平面显示器用膜材等制程材料产品，服务台湾的电子制造产业已逾50年，以树脂合成、特殊配方及精密涂布3项核心技术创造多样的产品组合，凭藉长期发展对环境友善及大量自动化的精密制程，提供业界品质稳定的化学材料，长兴材料深获客户与产业界的信赖。

这次特地专访长兴材料PM事业部全球行销部长王仙寿先生，分享产业界动态，以及其最新的PCB制程材料与延伸应用。

mSAP技术要求高分辨率  乾膜光阻需求能见度高

高端智能手机将采用HDI结构并导入mSAP制程，高解析直接成像的乾膜光阻需求直接跳至线宽线距为35/35(µm) 的分辨率，长兴材料发展乾膜光阻多年，早期因为欧洲市场在PCB线路成形技术上的少量多样化的要求，累积长时期的客户服务的经验，推出系列搭配不同LDI曝光机台的HDI专用乾膜解决方案。

展望下一时代的技术可望朝向线宽线距为30/30(µm)的制程发展，因为更逼近PBGA及CSP载板线路设计需求，PCB厂需投入较大的资本支出，并广纳 HDI人才，新制程的良率考验等都需时间加以整合，长兴材料考量能够兼顾客户感光度及分辨率需求，并持续提供客户全新解决方案。

高精密度软板制程与车用载板市场稳步成长

PIC感光显影覆盖膜(Photo Imageable Coverlay)是近几年长兴密集发展的新产品线，因为可以同时取代PI覆盖膜及感光显影型防焊油墨(solder mask)等材料，加上PIC膜具备柔软可挠折的特性，是HDI软性电路板走向大量生产的不可或缺的材料，对于软性电路板制程所扮演的角色日益吃重。

长兴在车用载板市场上，透过购并Nichigo-Morton Co.，以及欧洲光阻材料生产商Elga Europe，大力开拓日本、美国与欧洲市场的版图，持续维持稳定的成长，至于各方普遍看好的联网汽车(Smart Connected Car)与智能交通等强劲的需求，可能需要到2020年后，才会有显着的机会。

另外，因为软硬板使用时，由于本身软板与硬板之间有段差的距离，提供长兴的真空压膜机一个重要的应用领域，销售量的成长也同步攀升，其利用真空压膜机压合在软板上，有效去除线路之间的气泡残留，针对双面及多层软板应用而言，一旦配合BGA设计需求必须采用高精密度的曝光对位取代人工的对位贴合时，利用长兴的真空压膜机搭配PIC乾膜贴合，能够使产品良率与产出效率都会大幅提高。

对长兴材料而言，稳中求胜的策略主要就是掌握了HDI板、车用载板、软板(FPC)与软硬板(Rigid-Flex PCB)的成长契机，搭配新产品的布局，满足不同的电子制造供应链的需求。

长兴材料于10月24日至26日的TPCA 2018大展中，在台北南港展览馆，展出系列最新应用材料与PCB应用解决方案，包括可以支持线宽线距为6/6(µm)的高端负型水溶性乾膜光阻，以及用在mSAP外层与内层的乾膜、防焊光阻、FANOUT制程120？240的系列产品厚膜光阻、软性感光型覆盖膜(PIC)、真空压膜机等产品线，摊位编号K631，希望贵宾莅临参观与指导。