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意法半导体推出多合一物联网节点开发套件的核心组件

  • 赖品如台北

意法半导体硬币大小的开发套件BlueNRG-Tile,其提供传感器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能。
意法半导体硬币大小的开发套件BlueNRG-Tile,其提供传感器融合、语音捕捉和蓝牙5.0 Mesh网络功能。

意法半导体(ST)推出多合一物联网节点开发套件的核心组件BlueNRG-Tile,其棋子/硬币大小的传感器采用意法半导体BlueNRG-2蓝牙低功耗5.0单模系统芯片(SoC),能够控制整合于板子上所有的传感器并处理相关数据,同时透过蓝牙与附近智能手机上的免费iOS或Android示范应用软件通讯。

为因应物联网多节点应用,BlueNRG-2 SoC搭载ARM Cortex-M0内核心,嵌入式快闪存储器最高容量达256KB,而无线网格网络则支持高达3,200个节点,大幅扩大传感和线上监测范围,可满足从智能家庭到大型工业基础建设的任何需求。

意法半导体针对BlueNRG-2 SoC整合了一个全功能、超低功耗的传感器组合,包括加速度计-陀螺仪模块、磁力计、压力传感器、温湿传感器、麦克风以及FlightSense飞时传感器。藉由高度优化的传感器架构,BlueNRG-2 SoC睡眠模式电流仅为900nA(保留全部缓存数据),全系统待机功耗则最低为25uA。更值得一提地是,该蓝牙处理器还具有超快速唤醒和高效执行9轴惯性传感器数据融合程序(运作针对ARM Cortex-M0优化的ST MotionFX传感器融合代码)功能,在25 Hz时,实时低延迟数据流仅消耗1.4mA。

这枚硬币大小的开发套件直径仅2.5厘米,这归功于意法半导体的微型MEMS传感器组合和高度整合之BlueNRG-2 SoC,以及尺寸优化的RF巴伦。不过,BlueNRG-Tile开发套件的使用者烧写调试代码需要一块编程板,该编程板配备方便的板载调试和编程界面、多色LED和可配置的唤醒按钮,与其共同组成评估套件。

意法半导体为这块传感器节点板配备一整套软件开发工具(SDK),包括创建更智能之立即可用的IoT节点或节点网络所需的全部功能。这套软件开发工具附带BlueNRG-Mesh网络库、MEMS传感器演算法(包括9轴传感器融合和事件检测)、BLE语音传输代码以及多个立即可用的源代码例程。此外,在App Store还有适用于iOS和Android智能手机以及网格和点对点网络的ST BLE传感器和ST BLE Mesh应用程序可供下载。

这些功能让智能家庭、智能工业和智能建筑的开发人员快速完成各种物联网节点的设计、调试、原型开发和量产过程,释放开发人员的想像力和创造力。STEVAL-BCN002V1B评估套件目前处于评测阶段,仅供少量的样品,包含一个BlueNRG-Tile(STEVAL-BCN002V1)传感器板和一个用于BlueNRG-Tile烧写和调试代码的 STEVAL-BCN002V1D编程板。BlueNRG-Tile的电源是一枚CR2032型纽扣电池(产品不含电池)。