英飞凌推出高效能IPM CIPOS Maxi IM818系列

英飞凌CIPOS Maxi IM818系列采用隔离的双列直插式模制外壳，提供优异的热效能与电气隔离，符合EMI要求以及过载保护的需求设计。IPM新增保护功能，配备独立的UL认证热敏电阻。DIP 36x23D外壳封装，使其成为1200V IPM的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最佳效能。

英飞凌科技股份为其智能功率模块系列推出新款产品：整合各种功率与控制元件，提高可靠性，并最佳化PCB尺寸及系统成本的CIPOS Maxi IM818系列。IPM采用DIP 36x23D外壳封装，使其成为1200V IPM的最小封装，并具有同级产品中最高的功率密度与最佳效能。CIPOS Maxi特别适合用于马达、帮浦、风扇等低功率驱动应用以及加热、通风及空调马达的主动式功率因素校正。

IM818系列采用隔离的双列直插式模制外壳，提供优异的热效能与电气隔离，符合EMI要求以及过载保护的需求设计。IPM新增保护功能，配备独立的UL认证热敏电阻。CIPOS Maxi整合坚固耐用的6通道SOI闸极驱动器，可提供内建死区时间，以避免瞬态造成的损坏，并具备所有通道的欠压锁定与过电流关机功能。此款IPM藉由其多功能引脚，可为各种用途提供高设计灵活性。可存取低侧射极引脚以进行所有马达相电流监控，使IPM更易于控制。