奥宝科技高端PCB制程解决方案迎接5G时代的诞生

奥宝科技亚太区业务副总裁暨台湾总经理John Ho。

高端智能手机、边缘运算、人工智能(AI)与物联网相关产品迈向低功耗与轻薄短小的多重发展趋势下，对于高端HDI(High Density Interconnect)和IC基板等需求不断攀升。

台湾的主流印刷电路板(PCB)厂商，这几年历经iPhone等旗舰级智能手机持续使用类载板制程(Substrate Like PCB；SLP)的制程技术的挑战，由于SLP/mSAP制程要求精密度高，透过直接成像系统(Direct Imaging)与自动化成形机台的大量使用，透过艰苦的学习过程，已经成为目前驱动台湾PCB厂成长的重要引擎。

奥宝科技(Orbotech)长久以来一直专注于开发PCB制程良率改善与强化产能解决方案，提供关键任务的自动化生产解决方案与完整的产品线，最近更进一步整合机器学习的技术，加强AI与智能工厂系统的投资，扮演台湾深化电子制造技术的最重要的盟友，其稳健札实的技术服务团队，多年来持续协助台湾电子产业的升级，强化并巩固台湾在电子制造领域的全球领导地位。

利用这次TPCA展的机会，奥宝科技的PCB事业部亚太区业务副总裁暨台湾分公司总经理何旻(John Ho)先生接受这次的专访，他凭藉着多年所累积的客户关系与工程服务的经历，透过两岸PCB设备市场多年经营所累积的丰沛人脉，对于产业界所面临高端PCB制程的挑战，以及新制程技术所加诸于电子制造产业的挑战，提供他的第一手产业观察与趋势发展的看法。

HDI技术对5G运算效能提升与高频的支持是不可或缺

他首先指出，台湾PCB大厂经过第一波SLP/mSAP制程挑战的洗礼之后，在高端PCB制程技术之路迈向新的里程碑，恰巧遇到第五代移动通讯(5G)技术与应用的时机，预计在2019年开始初期的商业运转与重要市场部署即将开展，随即引爆包括自驾车、智能城市、智能医疗等多个尖端应用领域的快速发展，并带来全新的使用者体验，给人类生活带来更大的便利，同步也刺激高端PCB市场的大幅度成长。

这当中HDI技术之所以可以满足5G时代的应用需求的两大关键，首推运算效能持续提升和毫米波(mmWave)频谱的支持，第一，提高运算效能是为了达成5G系统所需要的数据处理速率，为此半导体芯片的针脚数势必将扶摇直上，针脚间距密度更缩减至0.3mm，而更精细的 L/S规格势在必行。

第二，高频线路的支持，由于5G应用对信息传递的低延迟需求非常殷切，需要新的零组件以及高精密度阻抗控制的PCB的使用，此两大关键都是SLP/mSAP 制程PCB的完美舞台。

除了HDI设计的PCB的旺盛需求之外，软硬板(Rigid Flex PCB)与软板(FPCB)的需求因为软板所具备的可挠式的特性，提供在一个更小、更薄形式的局限空间中整合多样化零组件的能力，举凡三镜头的镜头模块、无框显示器、3D人脸识别感应、5G/MIMO天线等新兴当红的功能，都是搭配软板和软硬板整合应用的典范，下一波更瞄准小巧玲珑的穿戴式装置，在具备更强大的功能的个人智能医疗与智能手表的应用上，持续发光发热。

HDI多层板的设计需要更高对位精准度的数码影像处理能力的制程机台，奥宝科技提供主要解决方案，包括直接成像系统(Direct Image)、全自动光学成形系统(Automatic Optical Shaping)，以及自动光学检测系统(Automatic Optical Inspection)等三大产品线。

涵盖高精密度成像、光学成形与检测，加上PCB厂商同时也需要使用包括喷印系统，对PCB厂的客户而言，这些功能都是制程良率爬升的重要推手，针对短路与断路缺陷的成形和3D成形更是备受欢迎的新增功能，非常有助于多层板和高元件密度的可挠性产品发挥更大的效益，尤其利用高景深的直接成像技术，更是提供图像及雷射孔检测的终极利器。

AI与智能工厂解决方案的加乘效果  助长生产效能的大幅跃升

特别值得一提的，奥宝科技的AI愿景提出以数据控制、作业卓越和专家应用知识为主的三大核心元素，透过数十年所累积丰富产业经验和专业制程知识，提供AI技术驱动的智能工厂系列软件解决方案，奥宝科技的制程机台都具备端对端连线能力，除了InCAM制造辅助工具之外，更透过AI软件协助客户追踪PCB产品的制程数据，分析实质良率，以帮助高精密制程得以稳定生产，同时反馈给PCB的设计部门，做为下一时代PCB设计的重要参考，达成高制程良率的要求。

再者，考虑直接支持客户的ERP/MES系统的需求，整合大量准确且可靠的制程参数与产品数据，提供PCB厂迈向工业4.0标准的布局，实现电子制造最佳化生产的设计，同时达成提升良率和降低作业成本的营运目标，智能工厂解决方案涵盖端对端可追踪性，而且可连接实际的制造世界与产品设计的数码世界，奥宝科技所有制程机台都能与智能工厂软件解决方案完美地无缝连线。

在一年一度的TPCA 2018大展，奥宝科技将展示PCB产业息息相关的高端制程设备，并且聚焦于AI驱动的自动化制程解决方案与产品的展出，强烈呼应市场的需求，一共展出包括Nuvogo Fine 10直接成像系统(DI)、Ultra Dimension 800自动光学检测(AOI)、Precise 800自动光学成形(AOS)、Diamond 10防焊直接成像(DI)、Sprint 200 Flex for Legend喷印系统、Emerald 160 UV雷射钻孔系列产品。

何旻审慎乐观的表示，展望2019与接下来的高端PCB制程，以及软板、软硬版的制程会吸引更多高端PCB供应链大举扩充，并放大对制程机台的需求，尤其这一波5G应用所带来的商业机更令人非常看好，他期待旧雨新知能够莅临台北南港展览馆的会场，实际造访奥宝科技位于K1117的摊位，来体验产品的品质与速度，奥宝科技热忱欢迎来宾的莅临。