TPCA Show展现5G生态新链结 落实AI应用新思维

第十九届台湾电路板国际展览会于2018年10月24日至26日在台北南港展览馆盛大展开，2018年展示国别超过12个国家，现场同时展出包括迅嘉、燿华、野田、良达、欣兴、台湾奥特斯等PCB制造厂，以及金洲、奥宝、大族、上村、牧德、联策、新武、阿托、珠海镇东等412个海内外PCB相关产品品牌，展示密度达1419个摊位。

随着万物联网时代的来临，高速联网是势在必行的发展趋势，为此，PCB产业供应链也全面升级，高端材料应用及设备机台间的串连为产业近期热门议题。

而AI的创新与应用持续推动产业发展，物联网的应用议题逐年升温，近几年智能家庭更成为物联网应用的热门话题，不少大厂纷纷跨界联手推动互联网机制，结合大数据分析，扩大家用物联网的应用范畴，创造更多智能家电新商机，AI应用及5G设备预计成为今年TPCA Show的主力展出方向。

2018年TPCA Show主题区规划有两大内容，PCB智能制造展示区为大家呈现PCB智能制造联盟(A-team)的研发成果，包含共通制造平台(WISE-PaaS)，以及各项解决方案的展示；循环经济专区为经济部工业局与台湾电路板协会(TPCA)共同合作，展现台湾PCB产业资源循环利用推动成果及技术现况，包括金属再利用、PCB废弃物处理、化学品循环及水回收等技术展示，欢迎各位业界先进前往指教。

与展览同期举办的第十三届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT研讨会)，今年IMPACT研讨会主要由IEEE EPS-Taipei、iMAPS-Taiwan、ITRI及TPCA联合举办，戮力打造全球最具专业指标的电子构装及电路板研讨会，每年成功吸引600位国内外产官学界人士参与。

随着智能革新的蓬勃发展，今年IMAPCT主题订为「IMPACT on Artificial Intelligence - Our Future」，主要将探讨自动驾驶、机器人、智能应用、无人机、人工智能等智能科技应用下的封装与电路板前瞻技术探讨，并规划AI、5G、Heterogeneous、Automotive、内埋基板等特别论坛，成功汇集国内外产、学、研之前瞻研发能量，而IMPACT 亦持续与国际前瞻组织跨国合作，如日本ICEP、JIEP及美国iNEMI等单位合作，并筹画前瞻科技主题演讲、企业论坛、特别论坛、论文及海报发表。

除了IMPACT将揭露先进技术外，展会同期尚有多场丰富论坛会议活动，如前瞻趋势论坛将以5G板材技术与全球PCB产业发展为主题，广邀各界互动交流。

为强化PCB工业安全的工安论坛，将邀请产学研各界共同研讨工安管理经验分享、及预防因机械设备发生各项职业伤害而举办的机械本质安全设计技术交流研讨会。

2018年的PCB智能制造论坛则有PCB A Team厂商联手分享推动进展、以及AI应用兼顾网安防护热门议题登场。最后一天则由中兴大学连结产学研专家，针对目前最新金属化制程技术及发展趋势提出解决之道。丰富多元的论坛活动，为一年一度不可错过的盛会。

TPCA Show依旧秉持着友善环境的精神，今年将委托TPCF电路板环境公益基金会，执行认养造林计划，预计与林务局新竹林区管理处辖内乌来工作站、大溪工作站、竹东工作站合作，在北台湾荒废山坡窳陋国有土地，种植适合当地土地气候的台湾原生种苗木，以实际的植树移动，完成绿色会展的目标，更为台湾环境与土地尽一份心力。

并且也持续举办摊位创意设计go green大赛，鼓励参展商使用环保建材，同时参观者入场也采在线登录的方式，减少现场填表所产生的纸张，以达到更有效的节能减碳。

TPCA Show 2018提供电路板厂及上下游厂商交流分享的平台，电路板业者如何提升技术整合力，跨越传统局限，也将是展会一大亮点。10月24日至26日，欢迎全球PCB产业菁英莅临台北南港展览馆参观，一同参与产业盛事。