Cadence获TSMC OIP云端联盟创始会员

益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布扩展Cadence云端产品布局，藉由安全存取协助客户利用台积电开放创新平台(Open Innovation Platform；OIP)上的「虚拟设计环境 」(Virtual Design Environment；VDE)加速系统单芯片(SoC)设计。

只要客户是在微软Azure(Microsoft Azure)或亚马逊云端服务(AWS)上采用通过设计定案证明的Cadence云端代管设计，便可更有效率地使用Cadence的工具与流程以及台积公司的芯片设计辅助数据档。经过在微软Azure及 AWS环境中的多区域实测，台积电认证Cadence云端代管设计解决方案可用于OIP VDE，并肯定Cadence为OIP云端联盟创始会员。

Cadence云端产品组合中的云端代管设计解决方案是建立在微软Azure或AWS上且经EDA优化的云端环境，支持客户的高峰运算需求或整体设计环境。Cadence为微软正式合作夥伴，且为AWS合作夥伴网络(APN)中的先进技术合作夥伴，已通过AWS业界软件能力认证。在台积电OIP VDE与Cadence云端代管设计解决方案的结合之下，两方的共同客户不再需要等待数月甚至数周，而仅于数分钟或数小时便能够取得符合需要的运算资源，从而获得生产力、安全性、扩充性、与弹性等方面的提升，实现更理想的整体开发程序产出。

台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示，台积电将OIP VDE视为全IC设计专案的云端运算环境，也是解决特定设计问题的支持环境。经过广泛的测试、内部试做以及客户设计定案，才选择Cadence做为OIP VDE的虚拟店面，并且认证运行在微软Azure及AWS上的Cadence云端代管设计解决方案适用于在所有节点使用OIP VDE的云端式ASIC开发。

Microsoft Azure硬件基础工程部总经理及杰出工程师Kushagra Vaid表示，微软、台积电与Cadence三强联手让新创芯片设计公司SiFive能够透过在微软Azure云端平台上运行的Cadence云端代管设计解决方案，针对采用台积电新设开放创新平台虚拟设计环境进行SoC设计定案。此次合作证明了在Azure上的OIP VDE可为多家企业不同地区的设计团队带来完善的安全性、强大的扩充性以及使用模型灵活性，此正是促进半导体产业成功的关键。

做为台积第一个与共同客户接触的联盟夥伴，Cadence总裁Anirudh Devgan博士谈到，Cadence以领先业界的产品组合帮助客户优化高峰运算工作量、完全卸载CAD及基础建设支持云端解决方案的自行开发，帮助客户利用云端的弹性在紧奏的时间表内完成系统芯片设计。与微软Azure和AWS携手合作实现台积电的OIP VDE，希望帮助客户能在跨团队和地区的SoC设计专案上展现更佳的效率，缩短客户产品上市前所需的准备时间。