Brewer Science推双层临时键合系统

Brewer Science, Inc.在2018台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2018)中推出临时键合材料系列的最新成员，以及发表新BrewerBUILD薄式旋装封装材料产品。BrewerBUILD提供的解决方案，解决制造商不断变化的晶圆级封装挑战。

BrewerBOND T1100与BrewerBOND C1300系列相结合，创造了Brewer Science首个完整的双层系统，用于临时键合和解键合产品晶圆。新系统是为电源、储存器和芯片优先的散出设备开发的–所有这些设备都对温度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或雷射剥离方法一起使用。

Brewer Science资深封装业务部CEOKim Arnold表示，随着产业需求的进展，Brewer Science继续推进材料产品的最新技术水准，通过与客户的密切合作，创造独特解决方案，满足客户的需求。

BrewerBOND T1100材料是热塑性薄式保护膜涂层，作为密封剂应用到装置上。可溶性层具有高软化点，几乎没有熔体流动。BrewerBOND C1300材料是可固化层，适用于载具本身，提供了高熔流，在低压下容易键合，无熔体流后固化。这两层一起虽不会混合或发生化学反应，但可实现机械稳定性，不产生键合材料移动，并可提供高达400ºC的热稳定性。

双层系统的其他优点包括提高产量和附着力，减少烘烤和清洁时间，以及低温接合(25ºC至≤100ºC)。最终用途目标包括那些需要高性能存储器和电源功能用途者；例子包括数据中心、固态硬盘和汽车应用等。

在客户对临时封装解决方案的需求上，BrewerBUILD材料有显着的市场机会，这将使他们能够继续使用扇出技术，同时提高产量并减少良好裸晶(KGD)的损失。RDL优先的FOWLP比芯片优先的FOWLP更具有优势。它实现了高密度RDL，具有更小间距的线性空间模式，提供更高的性能，更大的芯片尺寸，并可用于多芯片整合。

欲了解更多有关BrewerBOND与BrewerBUILD材料的信息，欢迎前往Brewer Science于台湾国际半导体展南港展览馆的N282摊位。