联电与美商Allegro签订长期晶圆专工的合作协议

联华电子与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI) 共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联华电子持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。

这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联华电子成为Allegro专属车用电子级技术供应商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆产能。两家公司早在2012年就已签订协议，由Allegro将技术转移给联华电子制造并开始试产。

Allegro营运暨品质资深副总裁Thomas Teebagy表示:「我们希望藉由信任的夥伴关系，来帮助Allegro扩大相关的业务范畴。联华电子已非常成功地满足了我们的客户在技术、质量和生产上所提出的各项需求，且同时让Allegro拥有预期增长所需的晶圆产能与技术。」

Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联华电子，并且依新签署的协议持续将流程导入。目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技术，及后续相关可供定制化的技术，如矽集成电路里领先的磁性传感器(GMR/TMR)。

联华电子负责8寸营运的副总经理赖明哲同时表示:「联华电子持续致力于开发稳健的特殊及车用电子技术，使我们成为车用电子集成电路制造的晶圆专工领导者，不仅符合ACE-Q100标准的制造流程，公司所有的晶圆厂皆符合更严格的ISO TS-16949汽车产业品质管理系统。联华电子非常重视与Allegro的长期合作夥伴关系，除了车用电子芯片此项产品外，我们也很高兴藉由这项新协议扩大日后合作范围，以支持他们未来的增长需求并帮助提升他们的市场地位。」