台湾新思科技与夥伴共创双赢获金炬奖

台湾新思科技董事长林荣坚(右)领取「金炬奖–年度十大绩优企业与年度十大绩优经理人」两奖项。

中华民国杰出企业管理人协会日前举办「第十四届金炬奖颁奖典礼」，台湾新思科技(Synopsys Taiwan)获颁「年度十大绩优企业」奖项，而董事长林荣坚也荣膺「年度十大绩优经理人」殊荣，肯定新思科技持续协助台湾的半导体业者技术升级，与在地夥伴共创双赢的努力。

台湾新思科技董事长暨新思科技亚太总裁林荣坚感谢金炬奖对新思科技和团队的肯定。林荣坚表示 ，新思科技自1991年在台湾成立分公司以来，除了持续投资台湾，厚植研发实力之外，也长期的参与政府各项科技前瞻以及人才培育计划。新思科技全球研发人员有8000人，而台湾在地即达700名的研发和服务团队，一直积极地与产学研夥伴合作开发并引入全球最先进技术，协助提升台湾在全球竞争的实力。

物联网(Internet of Things；IoT)、车用电子(Automotive Electronics)以及人工智能(Artificial Intelligence)等新兴应用市场，是当前半导体产业发展的主要驱动力，而科技部也已选定AI作为下时代台湾科技发展的主轴，预计未来5年内从硬件、关键技术及软件到应用，逐步打造台湾AI全新创新生态环境。

林荣坚指出，为了协助推动AI发展及培育半导体设计软件的研发人才，新思科技2017年10月与科技部辖下的财团法人国家实验研究院(国研院)签订AI策略联盟合作意向书，2018年6月并与台湾大学、交通大学、中兴大学等顶尖大学研发团队代表，签署AI研发深耕计划合作意向书，针对AI的关键技术发展进行紧密合作，以激发AI技术研发与应用，带动台湾半导体产业另一波成长动能。

新思科技2018年7月中旬将主办「Synopsys ARC盃AIoT电子设计大赛」，吸引包括台湾大学、交通大学、成功大学、中兴大学、中山大学、台湾科技大学，大陆的西安电子科技大学、华中科技大学，以及越南的Vietnam National University等名校参与，提供大专院校电机信息教授与学子交流与竞技的平台，以期能协助培养参与团队的专业能力。

除了上述合作方案，新思科技还积极参与科技部「博士创新之星计划」，捐赠经济部工业局「国际微电子学程」，并推动与台成清交等大学之「前瞻设计实验室」合作计划，参与教育部「国际集成电路电脑辅助设计软件制作竞赛(ICCAD Contest)」之平台开发组竞赛等产学互动交流，提升半导体设计的研发能量。

台湾的半导体制造与封装技术领先全球，并有全球第二大的IC设计产业，具备众多先进技术与管理人才等优势，加上优越独特的全球半导体产业链的位置，应很有机会抓住这波先进技术发展与产业升级的契机。林荣坚强调，新思科技会持续扮演台湾半导体产业发展的重要策略夥伴，与在地夥伴共创双赢。