国研院与新思科技合作打造AI策略联盟
- 吴冠仪/台北
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步,科技部将投入超过百亿的预算,支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院(国研院)与新思科技(Synopsys),日前在科技部长陈良基的见证下,共同签订AI策略联盟合作意向书,双方将针对人工智能(Artificial Intelligence;AI)的关键技术进行紧密合作,以带动AI新兴产业应用发展,激发台湾半导体产业另一波成长动能。
科技部陈良基部长在致词时强调,科技部推动AI研究是以「小国大战略」的思维,打造由人才、技术、场域及产业构筑而成的AI创新生态圈。国研院与新思科技的合作,是科技部AI五大策略中的半导体射月计划及AI创新研究中心的一部分,科技部将积极培育顶尖半导体制程与芯片设计人才,以提供半导体产业进入AI领域急需的高端人才。
新思科技董事长暨共同CEODr. Aart de Geus表示,半导体技术的突破已带动数码智能(digital intelligence)与自动驾驶车辆(self-drive car)等创新应用的迅速发展,而台湾具有半导体制造技术领先全球、优异的次系统开发能力,以及完整的人才培育体系等优势,应抓住这波产业发展的契机,建构软硬件整合的良好合作模式,才能在激烈的全球竞争中胜出。
台湾新思科技总经理李明哲指出,当前半导体设计产业的两大驱动力来自人工智能与车用电子(Automotive Electronics),研究单位预测到 2025年AI的产值可望达到386亿美元,而车用电子的产值则会达到584亿美元,受到这两股强大驱动力的带动,全球各科技大厂纷纷调整研发方向,而人工智能发展与应用所带来的影响,也将改变市场现有的格局,更将翻转目前所认知的生活方式。
李明哲也提到AI设计重点在于芯片平台标准化、应用定制化、AI软件开发智能化,在此次合作计划中,也将捐赠国研院Virtual Prototyping、ARC SoC Platform、HAPS Prototyping以及Zebu Emulation,价值超过500万美元的系统与平台。
李明哲强调,个人电脑、手机、电视等半导体应用市场目前呈现下滑的趋势,而受到政府打造台湾AI创新生态环境政策的激励,台湾SoC设计产业正面临技术快速更迭及产业结构调整的契机,能与国研院进行策略联盟,持续扮演台湾半导体产业发展策略夥伴的角色,希望透过引进AI相关的创新技术,协助相关单位与厂商突破研发瓶颈,提升AI SoC设计效能与缩短产品上市时程,协助台湾在全球AI应用市场抢得先机。
新思科技拥有顶尖的半导体设计软件技术及IP解决方案,除了与国研院芯片中心为长期的合作夥伴,亦对台湾半导体及芯片设计人才的培育投入甚多。本次合作意向书的内容包括AI系统芯片(SoC)设计平台、AI演算法及引擎开发、AI云端运算与SoC模型建构等多项关键技术,可望为台湾发展AI新兴产业与应用发展打下良好的基础。