明导扩展台积电InFO与CoWoS设计解决方案

Siemens业务部门Mentor今天宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE(AFS)平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支持台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS(chip-on-wafer-on-substrate)封装技术。

以Mentor Calibre和Xpedition平台为基础，Mentor现已能提供完整的InFO设计到封装验证与分析套件。主要的效益包括，运用以Xpedition Package Integrator为基础的快速阶层式设计原型环境，可快速完成设计到交付制造的流程，并能与Xpedition Package Designer与Calibre签核验证套件整合。其他的协同运作扩展了Calibre 3DSTACK与Xpedition工具之间的交叉探查(cross-probing)功能，结果可在Calibre RVE界面中进行检视。

台积电和Mentor还实现了Mentor热传设计流程(包括Mentor AFS和CalibrexACT产品)，以支持客户InFO设计所需的热感知(thermal-aware)模拟。

台积电InFO与CoWoS 3D封装技术可让客户把多颗矽晶粒混合放置在单一元件中，与传统的单片(monolithic) IC相比，可达到更高的整合度与容量。

为实现封装级的跨晶粒时序分析，Mentor增强了Xpedition Package Integrator，以支持CalibrexACT萃取结果中的网表功能，使InFO与CoWoS设计人员可验证时序需求。

可靠性是所有设计流程的基本要件。因此，台积电与Mentor根据Mentor Calibre PERC可靠性平台为台积电的InFO与CoWoS流程开发出晶粒堆叠解决方案。此新产品将能解决晶粒间静电放电(ESD)分析的问题。

台积电设计建构行销部资深处长Suk Lee表示，与Mentor的合作，可协助双方的共同客户快速实现采用台积电InFO与CoWoS封装解决方案带来的效益。利用Mentor的台积电InFO与CoWoS设计套件，汽车、网络、高效能运算(HPC)以及其他各种市场的客户都将能达到全新境界的高整合度。

Mentor副总裁暨Design to Silicon部门总经理Joe Sawicki表示，很荣幸长期与台积电共同合作，进一步为其InFO与CoWoS封装技术增强与完备Mentor设计解决方案。两家公司携手，已使3D IC成为单片IC设计之外的另一种可行主流方案，将促使越来越多的客户实现能真正改变世界的杰出创新。