迎接智能嵌入式系统 2018 CEVA亚洲技术研讨会 智能应用 影音
TERADYNE
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迎接智能嵌入式系统 2018 CEVA亚洲技术研讨会

物联网传感器逐渐充斥于生活的周遭环境,透过深度的数据识别与分析后,拜大量频繁的人机互动界面与装置之赐,助长更多贴心应用与使用典范的诞生,让我们的日常生活也愈趋于方便与舒适,在此同时,人工智能技术的突飞猛进,让人类有时也自叹不如,科技界的影像识别的实际竞试也证实了这个不得不承认的现实,AI技术正不断探询更多的可能。

当AI、5G、IoT、机器人、智能医疗与工业应用等革命性的技术正在开创无可限量的发展时,边缘运算(Edge Computing)技术与通讯网络基础架构的重新整合也正紧锣密鼓般的向前演进,以期能在瞬息万变的大环境中,满足低延迟应用所要求快速回应的效率,透过数码信号处理(DSP)技术的快速发展,直接在边缘装置上进行数据识别与实时分析的应用,汇聚产业界的共识,CEVA藉由主办系列的技术研讨会,以「Intelligence Moving to the Edge」为主题,型塑当AI、5G与边缘运算技术的相遇所创造的绝佳机会,并帮助工程研发团队一起探寻嵌入式系统迈向智能应用的契机。

一年一度在亚洲举办的技术盛会今年重心环绕在IoT与AI上,尤其在边缘运算的发展上紧紧接续下一阶段的智能嵌入式系统的设计与应用,对于即将商业运转的5G通讯系统,涵盖长距离连接的IoT通讯技术,以及包括蓝牙与Wi-Fi 6(802.11ax)在内的短距离通讯规范,面对智能风潮正向产业界席卷而来的新趋势,皆透过这次的CEVA研讨会所揭櫫DSP技术在AI、IoT与5G的新形态的整合应用中,看到边缘运算技术的爆发式成长而揭开序幕。

低延迟、低功耗、低成本、高隐私保密与高可靠的嵌入式系统的诞生

CEVA台湾区总经理于长艳(Barbara Yu)开场致词指出,透过CEVA的DSP技术与边缘运算AI (AI at the Edge)产品线的提供,明星级的产品举凡如智能音箱、空拍无人机和智能机器人等产品,聚焦于低延迟、低功耗、低成本、高隐私保密与高可靠的功能,皆形成重要的使用典范,AI技术向智能嵌入式装置移转的过程,运用神经网络技术打造不同领域的智能应用,毫无疑问成为半导体与电子产业的主要成长引擎,这次研讨会的主题不断呼应AI朝向边缘运算的领域的发展,将扮演激励产业创新的关键要角,AI虽然从云端服务出发,现在进入边缘运算的应用,将展现更巨大的影响力。

AI的关键应用典范,透过新型语音启动的智能装置与电脑视觉的兴起,持续扩大AI服务的市场规模,依据市调机构IHS Market预测,全球影像监控设备的市场规模,将于2020年创造197亿美元的营收,透过DSP技术所发展的电脑视觉应用,打造包含人脸识别、超高分辨率与场景侦测技术,并与声音识别的功能一起整合,可以在更多实务上的场域,创造全新的使用者体验与价值。

多样化AI革命刺激智能家庭市场的多面向发展

DIGITIMES分析师兼专案经理师罗惠隆先生的专题演讲中,指出AI将重塑智能家庭应用中对于「智能」的定义,由于AI技术大幅度改善人机界面的设计,事实上透过AI推论预测与家庭自动化的能力,让智能家庭应用的设计可以变得更加简便。

尤其是当监控摄影机开始可以识别家人与外人的差别之后,透过语音识别功能的启动,整合自然语言的查找等功能,让家用的视讯监控系统的使用有了全新延伸的应用,许多创新的智能服务的商业模式,于是倚靠着是否加入AI功能,而可以封装成额外的服务产品项目,并采用小额的月租费的方式来付费,提供随时的订阅与退订的功能,因此,让AI可以被独立定价来销售,重新定义「智能」的商品价值。

同样的语音识别应用在于数码直播影片的服务,也开始大放异彩,利用语音识别启动订阅的影片,并立即转到客厅电视屏幕的播放,利用语音来控制电视,并决定观看的影片内容,让数码汇流服务更可以用起来更加行云流水,大幅度改善使用者体验,而智能嵌入式装置取得AI智能之后,将造福人类日常生活的便利, AI应用的面相将更加千变万化。

当AI + IoT + 5G 促使物联网装置升级变成为智能连接

CEVA市场行销行销策略总监Moshe Sheier先生乐观看待AI、5G和IoT技术的整合,将在接下来几年里,形成一股庞大的完美风暴,影响所及将席卷整个科技产业界,包括具备AI功能的智能手机,以及铺天盖地而来的语音启动装置,二者都将快速崭露头角,成为最吸晴的AI关键应用,强势展现出在最靠进数据蒐集起点处来做AI识别处理,所具备的天时与地利的优势,并获得快速反应与高隐私保密的好处。

嵌入式装置大量部署AI功能的趋势获得产品开发团队的热情拥抱后,拜大量的智能机器人,以及IoT智能使用典范与5G技术整合之赐,大幅度刺激半导体芯片的发展,Sheier特别借Mobile World Congress Americas 展览中所标示「智能连接(Intelligent Connectivity)」的大会口号,来形容新时代IoT趋势的蜕变,智能连接仰赖5G为主的无线通讯技术,同时表达出5G技术所带来的强烈冲击。
 
尤其在长距离蜂巢式物联网(cellular IoT)连接量正迅速成长,预估在2023年,将创造35亿个装置的联网规模,年复合成长率高达30%,而使用蓝牙或是Wi-Fi短距离无线传输的装置,更可以到达157亿个装置的联网,具有17%年复合成长率,观察这些重大的成长,预估从2018到2022的5年间,让AI芯片所贡献营收的年复合成长率,更将飙高到达59%,大幅度胜出原本只有5到6%的半导体产业的平均值。

这个强劲的成长预估到2023年时将可以看到10亿个5G装置上市,而近在眼前的5G智能手机,产业界预估2019年的年下半就可以风光上市,这些预测的趋势,将让AI芯片与神经网络引擎大量进入不同的智能嵌入式系统,直接触发嵌入式系统智能应用范畴的大爆发,CEVA看好这个重要的成长趋势,持续携手与生态系统夥伴共同努力开发这个大市场。

DSP核心加速3D视觉传感与广角Dewarp影像处理技术的应用

SOHO Enterprise是一家新创公司,总经理Tetsuya Nomura先生提供 3D视觉传感技术与解决方案,这个整合由CEVA的XM4核心为主的硬件、软件与影像处理演算法所组成,3D视觉传感技术从Stereo Camera、RGB-D Structured Light与ToF(Time of Flight)等主流技术,原本用在机器人与自驾车系统上的高端视觉应用,逐渐受到新兴消费性电子与多媒体娱乐应用的青睐,为了加速这个技术的普及化,Nomura启动 ARKS的计划,组成独特的生态系统夥伴关系,由SOHO Enterprise、华硕(ASUS)、Rockchip和Sanshin Electronics四家公司提供从产品设计到软、硬件整合的工作,目前仍采取专案为主的技术开发工作,积极寻找合作客户与夥伴。
 
关于虚拟实境与增实境(VR/AR)的技术发展也是视觉应用的一大焦点,专长为大角度广角与全景照相技术的加拿大ImmerVision公司,其技术大量使用在汽车、机器人与智能手机所配备镜头等领域,技术副总裁Patrice Roulet Fontani先生聚焦于广角影像的Dewarp技术的发展,目前主要的合作夥伴以广角镜头装置的设计厂商占多数,能够处理视角(FOV)从80到190度的广角范围,由于牵涉到大量影像处理技术,ImmerVision利用软件整合DSP与AI技术所启动的功能,来修正广角镜头所产生的影像失真,使的光学镜头的设计可以追求更大的弹性,并节省成本,最重要的是大幅度改善镜头的拍摄品质与广角的效果。

无线通讯与AI议题,延伸DSP的主流应用

CEVA技术研讨会除了早上主题演讲之外,下午的两个技术分场,分别是无线通讯与AI议题,透过CEVA的DSP技术,探讨电子装置的5G联网功能,以及AI智能功能,应用在视觉影像、声音侦测与自然语言识别、5G相关通讯网络、物联网互连与人工智能等几个实际的应用上,会场并邀请包括CEVA的生态系统与技术合作夥伴一起做专题演讲,会场周边则仍维持设立有互动展示摊位区,展示合作夥伴利用CEVA平台所开发的系列产品。

CEVA的技术合作夥伴这次在视觉技术应用,搭配边缘运算装置中部署深度学习与神经网络技术,展示许多叫好叫座的3D视觉影像的技术,对多镜头设计上有革命性的进展,在声音识别方面也针对如小婴儿的哭声、救护车或警车的警铃,甚至是枪声等重要意义的声音的识别,可以在智能音箱或是与监控系统做整合,在展示现场吸引许多来宾的驻足与询问。

通讯系统与耳机的应用,包括5G的基站的设计,以及Dual-A2DP架构的蓝牙无线耳机应用、Wi-Fi或蓝牙的RFIC与SoC产品,而长距离IoT装置所看好的NB-IoT、Cat-M1和 5G的技术发展,也详细加以介绍,并分享欧洲市场发展长距离蜂巢式物联网(cellular IoT)的经验与进度。。
 
这次一起共襄盛举的技术夥伴邀请到ImmerVision、SOHO Enterprise、Arcsoft、Brodmann17、Catena、LIPS、Abilisense、Silentium、GMV、Rockchip、Socionext、TEMPOW与ORBBEC,让与会者对于参展厂商所展示AI应用与软、硬件解决方案,以及相关的SoC解决方案,提供不同的选择,让CEVA的DSP技术持续往愈来愈多元化的应用领域进击。
 
由于AI技术仍在持续演进之中, AI进入嵌入式装置,所要面对的难题与挑战各有千秋,同时需要搭配不同的解决方案,不只是DSP核心,还需要考量神经网络的使用,根据低延迟性的需求,AI加速器芯片的搭配,将陆续成为芯片供应商的下一个产品发展的重心,CEVA除了DSP产品线之外,另辟一条边缘运算AI (AI at the Edge)产品线,就是看好AI加速芯片将在边缘运算装置的市场上占有重要的发展机会,并协助产业界有效掌握AI的关键发展。

2018 CEVA亚洲技术研讨会现场盛况。

2018 CEVA亚洲技术研讨会现场盛况。

CEVA市场行销行销策略总监Moshe Sheier。

CEVA市场行销行销策略总监Moshe Sheier。

CEVA台湾区总经理于长艳(Barbara Yu)。

CEVA台湾区总经理于长艳(Barbara Yu)。